诺基亚 C3 手机上架：4G全网通，首发669元
IT之家 8 月 3 日消息 诺基亚 C3 手机现已上架天猫，4G 全网通，首发 669 元，8 月 4 日上午开启预定。
IT之家了解到，诺基亚 C3 手机采用了 5.99 英寸 1440*720(HD+)屏，配备 3GB 内存和 32GB 闪存，处理器为展锐 8 核心，搭载安卓 10 系统。
除此之外，这款手机拥有北欧蓝和沙金配色，后置 800 万单摄像头，还搭载了可拆卸式电池。
或许就有你正在用的，华米OV大品牌USB-C手机拆解汇总
前言
USB-C接口具备高功率电力传输和高速数据传输能力，并且还具备正反插的特性，获得了众多手机和平板电脑使用。USB-C接口还具有强大的通用性，不同品牌的手机充电器都能使用同一个充电器进行充电。
充电头网汇总了拆解过的十一款手机，涵盖八个国内外知名品牌，这些手机均使用了USB-C接口，具备良好的通用性。下面就带来这十一款手机的拆解汇总，一起来看看内部的设计。
HONOR荣耀
荣耀X20 SE
HONOR荣耀X20 SE新机设计的非常靓丽，配置则属于中端水准，首发价1799元起。新机配备4000mAh电池，支持10V2.25A快充，续航不错充电也很快。手机无论是听歌、看视频还是玩游戏都能坚持很长时间，整体性价比高，很适合买给家里的长辈使用。
充电头网拆解了解到，手机电池来自大厂ATL宁德新能源科技有限公司，质量可靠寿命长。此外通过拆解主板屏蔽罩发现，手机快充方案采用的是南芯半导体电荷泵IC SC8545。
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1、拆解报告：HONOR荣耀X20 SE手机
HUAWEI华为
华为nova 9 SE
华为 nova 9 SE 采用流行的全面屏，后盖3D纹理工艺非常具有立体感，当前8+256G版本售价为1499元。手机具备一亿像素主摄和1600万前置摄像头，并支持66W华为超级快充，完全充电只需35分钟，整体体验不错。
充电头网通过拆解了解到，华为这款手机采用高通骁龙处理器，搭配使用南芯科技和伏达半导体电荷泵充电芯片为电池充电，分摊发热，降低温升。手机内部SOC芯片和充电芯片涂有导热凝胶，通过铝合金中框散热，降低温升，提供稳定的性能输出。
电池保护板采用比亚迪半导体BM114电池保护芯片，这是一款超高精度的单节锂电池保护芯片，提供电池组过充电保护，过放电保护，过电流保护以及短路保护。满足智能手机应用的高精度，低功耗要求，确保电池在安全范围内使用。
Infinix传音
Infinix Note 11
传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。
充电头网通过拆解了解到，手机内部使用MTK联发科套片方案，内置三星eMCP芯片，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X内存。
值得一提的是，在电池保护板部分，充电头网首次见到此类国产的电池保护芯片应用于高端手机。Infinix Note 11使用了两颗创芯微电池保护芯片，分别为CM1004-BLD和CM1004-BKD。CM1004系列锂电保护芯片，是创芯微针对高端手机市场推出的可外接检流电阻，内置高精度电压检测电路和延迟电路的高端产品系列。
相较于业内主流同类锂电保护产品过充精度提高40%，符合高端手机市场对锂电保护芯片的更高要求，为快速充电状态下的电池提供过流、过充和过放的保护。创芯微再一次打破日系垄断市场，为芯片国产化助力。
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MI小米
小米11 Pro
小米11 Pro以及11 Ultra在跟电有关方面，两款手机都搭载5000mAh大容量硅氧负极材质新型电池，也都支持67W有线和无线充电以及10W反向无线充电，是当时市面上无线充电功率最高的手机。67W无线充电只需36分钟即可将手机5000mAh容量电池充满，完胜部分旗舰机型的有线充电，真正做到无线充电的简单方便，有线充电的超快体验。
除摄像头外，小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。
手机无线充采用的是伏达半导体NV1651系列方案，最大无线快充功率达66W，充电体验匹敌甚至是超过部分有线快充。伏达半导体无线快充方案不仅应用在了小米目前最好的旗舰手机上，很多款小米无线充电器也有使用，功率涵盖20W-80W，作为无线充电的佼佼者，足见小米对伏达无线充方案的认可。
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OPPO
OPPO A74（海外版）
这款OPPO A74新机首发在海外，机子内置5000mAh大容量电池以及支持33W超级快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。其它方面的配置也都不错，若有小伙伴身处海外，正好近期又想换手机或送长辈礼物，这款手机的两个版本都值得考虑。
充电头网通过拆解了解到，这款手机的电池由广州明美新能源生产，通过了CE、PCT认证。此外通过拆解观察主板发现，手机快充方案采用的是南芯半导体电荷泵IC SC8547，支持33W超级快充。采用高通骁龙662，8核处理器以及海力士6+128GB存储方案。
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OPPO Ace2
OPPO Ace2旗舰手机在无线充电方面，性能相当强悍。作为第一个量产商用40W AirVOOC超大功率无线闪充，56分钟即可充满手机，这无线充电速度甚至比大部分有线快充还快，可以充分利用日常生活中的碎片化充电时间。另外还支持10W无线反向充电，实测可以对Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供无线充电，为亲朋好朋友提供应急服务。
充电头网通过拆解发现，手机内部采用典型的三段式布局，层次分明。内部电芯采用两串架构，并设有锂电保护电路以及二次保险丝，保护措施充足。无线充电部分，采用业内领先的主控芯片艾迪悌IDTP9415，集成度高，并且兼顾无线充电接收和发射功能；无线充电线圈超薄设计，有效控制了整机手机厚度。
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OPPO Find N
作为OPPO旗下首款折叠屏手机，Find N最大亮点在于解决的大部分折叠屏手机面临的屏幕折痕这一大硬伤，大幅提升了用户的使用体验。充电方面也是旗舰配置，搭载骁龙888处理器，内置4500mAh大容量电池，搭配33W超级快充技术、15W无线快充和10W反向无线充电功能。
充电头网通过拆解了解到，OPPO Find N手机内部采用三星内存及存储器，由于折叠屏幕手机结构限制，采用了双电芯设计，有线快充部分选用的是南芯SC8547电荷泵芯片，实现了98%以上的转换效率，南芯，为效率而生。
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Redmi红米
红米9A
通过拆解了解到红米9A在内部结构上采用的经典的三段式结构，组件之间均通过连接器连接。上层主板单元元器件采用了屏蔽罩覆盖，两颗主要芯片CPU处理器和电源管理IC采用了联发科的产品。
虽然红米9A仅仅是一款入门级的智能手机产品，但从其内部结构可以看出，其模块化程度依旧非常之高，组件之间均通过BTB又或是金属弹片连接，从而最大程度上降低在生产过程中的人工参与，提升自动化程度。
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红米Note 10 Pro
红米Note系列一直以高性价比著称，自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手机也依旧十分亮眼，其不仅搭载了天玑1100旗舰处理器，还支持67W超级快充，和同价位的其它品牌手机比起来，表现非常优秀。而首发价1499元起，无论是配置还是价格，都是诚意满满。
充电头网通过拆解了解到，这款手机的电池由欣旺达电子股份有限公司生产，通过了CE、EAC、KC、PSE等认证。此外通过拆解观察主板发现，手机快充方案采用的是两颗南芯半导体电荷泵IC SC8551A，而标配的67W快充充电器协议IC则采用南芯SC1832XM，通过南芯这套方案，实现独有的67W超级快充。
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SAMSUNG三星
三星Galaxy Z Fold3
通过拆解了解到，SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机内部结构极其复杂，硬件配置相较于我们经常拆解的TWS耳机天差地别，但模块化设计已经非常成熟，模组之间均通过BTB连接器或触点连接，便于前期工厂生产组装和后期维修，当然也便于了我们拆解。
手机主要硬件配置方面，内侧屏幕弯折部分，搭载了由增强型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成的7.6英寸AMOLED全面屏，采用了精密的铰链结构，搭配4组来自金坤的稀土永磁磁铁，保障了结构的稳定固定，并实现了多角度悬停，为手机的多种新颖交互体验提供支持。
外侧腔体内置双电池单元，总容量达到了4400mAh（典型值）；内置双扬声器+话筒，双MEMS麦克风+VPU语音拾取单元；内置4模组5颗摄像头；以及X轴线性振动马达、UWB超宽带天线等。所能获悉的芯片方案方面，采用了高通骁龙888+三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5内存+三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1闪存的组合，为手机提供了强大的性能。
还搭载了高通WCN6856 WiFi/蓝牙芯片和Qorvo QM43291+QM45392 2.4G/5G WiFi前段模块；高通SDR868射频收发芯片和高通QPM6810射频前端模块；思佳讯SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM) ；恩智浦R10B1AA超宽带 (UWB) 收发器芯片；Cirrus-Logic凌云逻辑CS40L25升压触觉驱动器和两颗CS35L40音频放大器；矽致微SM5451充电IC和SM3080屏幕电源管理芯片；意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，以及亚德诺MAX77705C电源管理芯片、Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切换器等。
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vivo
vivo X70 Pro+
vivo X70 Pro+5G智能手机在外观设计上继承了家族式的设计风格，采用的双3D曲面设计具有着非常薄的视觉观感；背板皮革材质，手感柔软舒适，还避免了沾染指纹的问题；全新设计的陶瓷云窗摄像模组，搭配上多处的vivo、ZEISS品牌LOGO，使其具有着非常高的辨识度。
相对TWS耳机产品，手机市场在内部结构设计上已经非常完善。vivo X70 Pro+也体现了目前手机市场顶级的做工水准，具有高集成度，高高模块化的特征。摄像头模组、电池、主板、副板等组件之间均通过BTB连接器进行连接，就算是不懂手机的人，只要记牢位置也能够拆解并还原。
配置上，手机内部采用了4500mAh锂电池，双扬声器和双MEMS麦克风。两颗麦克风均为楼氏SPV08A0LR5H-1模拟麦克风，具备小尺寸、高信噪比优势，1% THD @ 132 dB SPL的超低失真，可在语音通话、视频录制、录音时完美还原声音的本质。
内部主板和副板上的主要元器件均通过屏蔽罩防护，并贴有相应的散热贴纸、涂有散热硅脂，提升散热性能，保障稳定性。主板上采用了骁龙888 Plus处理器，vivo 自主研发的专业影像芯片V1，三星 K3LK7K70BM-BGCP储存器和KLUEG8UHDC—B0E1闪存，以及IDT P9415无线充电接收芯片，Lion LN8282无线充电管理芯片，德州仪器BQ25970充电IC等。
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充电头网总结
USB-C接口以其优秀的兼容性和强大的性能，获得了手机和电脑的广泛应用。相比传统的Micro-USB接口，USB-C接口具备240W的电力传输能力和40Gbps的数据传输能力，可以将手机的充电时长，由过去的数个小时，压缩到半个小时以内。
并且USB-C接口支持高速数据传输，在手机备份资料或者传输所录制的视频时，传输时间更短，更具优势。此外，USB-C生态也带来了更好的配件兼容性，不同品牌之间的配件也可以相互通用。
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