真的需要TPM芯片吗？可以装Windows11主板和处理器到底是哪些？

Windows11的安装真的需要TPM2.0芯片吗？Intel明确答复：不需要。因为，如今的PTT主板已经支持不带TPM2.0硬件芯片的TPM2.0功能。

Intel平台PTT提供了TPM功能

解释起来有点复杂，小编简化一下，这是因为Intel平台的信任技术（PTT）提供了离散的TPM 2.0 的功能。它不仅支持 BitLocker的硬盘加密，还支持微软Windows对TPM 2.0 的所有要求。

Intel 500 芯片组

你只需要在UEFI BIOS中，根据你的主板类型，打开Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) 即可。而AMD也是一样的，只需打开主板的AMD CPU fTPM即可！

方法如下：

Intel芯片组打开PTT

1、Intel芯片组主板BIOS 选项 (1）进入"Security page” 找到 "Intel® Platform Trust Technology” 选项.(2) 启用 "Intel® Platform Trust Technology”。

AMD芯片组打开AMD CPU fTPM

2、AMD芯片组主板BIOS 选项 (1)进入 "Advanced” \ "CPU Configuration” 找到“AMD fTPM switch”选项.(2) 将 "AMD fTPM switch” 改为 [AMD CPU fTPM]。

可以装Windows11操作系统的主板和处理器到底是哪些?

1、以下主板均支持Windows11操作系统

Intel 平台（下表中及以后）

Intel 100 系列

Z170, H170, B150, H110

Intel 200 系列

Z270, H270, B250

Intel 300 系列

Z390, Z370, H370, B360, B365, H310, H310C

Intel 400 系列

Z490, H470, B460, H410

Intel 500 系列

Z590, B560, H510, H570

Intel X299 系列

X299

AMD 平台（下表中及以后）

AM4 300 系列

X399, X370, B350, A320, X300, A300

AM4 400 系列

X470, B450

AM4 500 系列

X570, B550, A520

TRX40 系列

TRX40

2、以下处理器均支持Windows11操作系统

Intel CPU（下表中及以后）

Atom

x6200FE---x6427FE

Celeron

G4900---6305E

Core

i5-10210Y---i7-1185GRE

Pentium

Gold 4425Y---Gold 7505

Pentium

Gold 4425Y---Gold 7505

Xeon

Bronze 3104---Silver 4316

AMD CPU（下表中及以后）

AMD

3015e、3020e

Athlon

Gold 3150C---Silver 3050GE

EPYC

7232P---7763

Ryzen 3

3250C---5400U

Ryzen 5、5 PRO

3400G---5650U

Ryzen 7、7 PRO

3700C---5850U

Ryzen 9、9 PRO

3900 P---3900

看到这里，大家可以对照一下自己的电脑采用的CPU，确定是否能够正常升级到Windows11了！希望对您有所帮助！

英特尔B560主板如何选？三大板厂产品全系解析

全新的11代酷睿处理器终于换下了“祖传”的SkyLake内核，同频性能获得了大幅提升，但同时也让采用老旧28nm芯片组的H410和B460主板失去了对新CPU的支持。而Z590又由于其本身高端的定位加上全球的元器件供应紧张，导致价格居高不下，于是更加亲民的B560凭借新增对PCIe 4.0和内存超频的支持，自然引起了玩家们的广泛关注。

那么面对如今市面上各式各样的B560主板，我们该如何选择呢？

首先，一个简单的建议就是：首选华硕、技嘉、微星的主板。主要是因为，目前可以确定这三家主板都能通过升级最新BIOS，支持内存Gear1模式和关闭AVX512指令集等功能，这可以显著提升11代酷睿平台的使用体验。

其次，我们还需要关注主板的供电、散热、接口等参数，尤其是供电，在11代酷睿功耗明显增加的背景下，它很大程度上决定了你的处理器搭配这张主板是否能持续全速运行。下文便是就这些方面对三大板厂的在售产品进行逐一点评。

一、华硕

1.ROG STRIX系列

ROG STRIX（猛禽）算是华硕B560主板当中的旗舰系列，包括后缀-E、-F、-A（定位由高到低）三款ATX大板，和-G这款M-ATX小板。全系的供电PWM控制器都是8相英飞凌ASP1900B，散热也均采用了延伸至I/O背板的设计。

其中，最高规格的B560-E可以说是把各项配置都拉满了：比肩自家Z590-A吹雪主板的7x2相并联50A DR.Mos、8+4pin的CPU供电口、超大面积散热、3条M.2插槽、AX210 WiFi 6E网卡、RGB灯效。以这样的配置，哪怕搭配八核级别的11代i7、i9处理器都是足够的，不过它目前还没有在国内开售，预计它的售价也不会比主流级的Z590便宜，毕竟是“败家之眼”，自然很难成为实用党的首选。

定位稍低一级的B560-F堆料显然就没有那么猛了，供电简配为4x2相50A DR.Mos，CPU供电口也减少至8pin，带个i7-11700不带K差不多就是上限，另外网卡换成了AX200。不过它保留了RGB灯、3条M.2、5V/12V RGB接针各两个、BIOS Flash Back按钮等特性。

B560-A吹雪在前者基础上简配了一个M.2接口，多了一个PCI-E 3.0 x1槽，供电DR.Mos从威盛Sic639换成了安森美NCP302150，规格依旧是50A，其余大体一致。它最大的特色在于银白色的装甲设计，非常适合搭配白色主题的电脑，而且这次信仰灯也得以保留。

而M-ATX小板B560-G供电和B560-F一致，不过这回它的眼睛logo就不会发亮了，只有旁边的STRIX小字带灯，仅M.2_1槽带有散热装甲，风扇接针为4个，也要比大板少一个。

2.TUF GAMING系列

TUF GAMING（重炮手）系列是华硕的主力出货型号。此次B560提供ATX和M-ATX各一款。它的核心供电与STRIX系列的B560-A大致相同，只是少了一相核显供电，I/O挡板延续了一体化的设计，不过并不像STRIX那样采用全金属材料，同时BIOS Flash Back和LOGO灯也不再支持，但价格却亲民了许多。

大板B560-PLUS提供2个M.2接口，最长均支持22110规格的固态硬盘，一槽配备散热装甲；3个PCI-E 3.0 x1槽、2根x16槽（第二根为3.0 x4带宽）；5个风扇+1个水泵接针、2个5V RGB和2个12V RGB接针；附带AX200 WiFi6网卡。

小板B560M-PLUS区别主要在：两条M.2支持长度最高为2280，少两个PCI-E X1槽，少一个风扇接针，没有水泵接针，无线网卡为选配。总的来说，TUF系列这两张主板在供电这块跟猛禽除-E外的高端主板都十分接近，对大多数非CPU超频用户已经完全足够使用，是主流价位非常推荐的型号。

3.PRIME系列

PRIME（大师）是偏线下出货的一个系列，相比于前面提到的中高端主板，它的PCB从6层减少到4层、改用3x2并联的分离式Mos、取消Debug灯和一体化I/O挡板、有线网卡由2.5G降至1G，散热和接口等方面也进行了不同程度的缩减。而从电商指导价来看，B560-PLUS和B560M-A跟TUF GAMING系列拉不开太大差距，一般情况是不推荐的。

不过B560M-K是值得一提的，这张主板相比前代的进步比较大，不但后置4个USB3.0和两个USB2.0接口，还采用了和-PLUS相同的供电规格并做了散热，在入门级的B560中竞争力不错，比TUF要便宜200-300元，适合作为搭配i5-11400处理器，或者同级以下10代处理器的高性价比选择。

二、微星

1.军火库系列

微星此次在B560主板上似乎并没有像AMD B550平台一样重视，军火库系列只推出了定位最低的MAG，包括TOMAHAWK（战斧导弹）、TORPEDO（鱼雷）两款大板，以及MORTAR（迫击炮）和BAZOOKA（火箭筒）两款小板，并且它们几乎没有对供电进行升级。

TOMAHAWK和TORPEDO算是一对“套娃”，板型一致，供电用的都是祖传的RAA229001主控+并联6x2相分离式Mos。按以往的经验来看，带200W以内功耗的CPU没有问题，但相比如今同档次使用DR.Mos的主板无论在发热还是供电性能上都已经稍显落后。供电散热的装甲仅覆盖Mos的部分为金属，BIOS Flash Back也不支持，整体只能说是差强人意。

TORPEDO除了换成蓝色涂装外，主要区别就是少了M.2第一槽的散热片和WiFi 6E无线网卡，其余基本一致，3条M.2槽和3.2 Gen2的Type-C接口等方面都得以保留，同时价格便宜了许多，相对更值得买。

MORTAR和BAZOOKA也是一对颇为近似的组合。MORTAR供电与上述两款相同，明显在原地踏步，但迫击炮作为近两年声量最火的主板，也是成功推动主流中端主板发展的传奇系列，这样的表现实在没能达到大家预期。相比大板，它减少了一组5V和12V的接针，风扇接针也减半为3个。

BAZOOKA的供电则要少一相，供电插座也少了4pin，并且没有一体化的I/O挡板，USB-A也少了两个。同样提供1个5V RGB，1个12V RGB，3个风扇接针和1个水泵接针。不过按指导价要比迫击炮便宜200元左右，搭配i5及以下处理器也是可以考虑的。

2.Pro系列

Pro系列原本定位商用，不过近年来已经逐渐成为微星的入门零售市场主力。该系列目前在售的B560主板有三款，定位由高到低依次是-VDH、-A、-E。

B560M PRO-VDH仍然是一张6层PCB的主板，强度和抗干扰能力比不少入门级的四层板都要更好。供电采用5相55+80A两上两下的分离式Mos，并且两边都有做散热，另外这张主板提供了2个3.2Gen1+2个3.2Gen2接口，还有两条M.2和Debug灯，价格合适可考虑搭配i5-11400及以下的CPU购买。

-A和-E的差别不大，都是四层板设计，双内存槽的M-ATX规格，核心供电为4相55A+80A分离式Mos，都没有散热片覆盖，M.2口只剩一个，后置接口也只有4个USB2.0+2个USB3.0。

-E的区别在于少了M.2散热、2个SATA和一个PCI-E x1槽。二者都不推荐搭配目前的11代酷睿处理器，供电不做散热的情况下长时间应对百瓦以上的高负载很容易降频，如果一定要用那务必自行加装散热片，总之同价位不如选择散热和接口更好的华硕-K。

三、技嘉

1.雕系列

雕系列虽属技嘉高端，但在B460时代就因为供电羸弱，无法吃满i7的满载功耗而遭不少玩家诟病，如今在B560全系都迎来大幅升级。这回连其中入门款的ELITE都配备了12相直出供电，PRO系列的大小板更是升级到了12相直出的50A DR.Mos，供电能力瞬间跃升至同级最强。

大板B560 AORUS PRO AX采用了大面积的一体成型的供电散热片，并采用了复合式剖沟设计，以更好应对12相直出供电在高负载时的发热，同时前两根M.2插槽也提供了散热装甲，并罕见配备了3条PCI-E X16槽（分别为X16、X4、X1通道）。其背部的接口也非常完备，不仅有4个USB3.2Gen1，还提供了一个3.2 Gen2x2的Type-C。

M-ATX规格的小雕PRO和雪雕主要区别也只是在配色和涂装，二者同样使用了12相直出的DR.Mos供电，结合1199元的指导价，算是一张购买价值相当不错的高端B560主板。

此次B560M-AROUS ELITE也是一扫“丐版小雕”的形象，配备了和上述同款的12相直出PWM主控，即便MOS管缩水为分离式，但这仍然是同级别最高水准的供电。此外，这张主板的散热、接口配置也十分完备，指导价格更是比小雕Pro便宜300元左右，性价比颇高。

2.超耐久系列

在这次的技嘉B560超耐久里面，DS3H AC、DS3H、D3H、HD3等多款型号都大同小异，供电规格均为AROUS ELITE直接缩减一半，其它无非是你多一片散热我少一个接口的区别，就不再一一赘述。这些主板勉强可以配i5-11400F级别的处理器，但目前的价格实在没有太大的优势，不是很推荐。

总结

最后汇总一下10代和11代CPU对应适合搭配的B560主板型号，只要不低于建议的规格选购，基本就不会造成CPU性能的瓶颈。另外，11代用户最好多留意BIOS的更新，因为目前许多主板的固件都还处在完善阶段。而10代酷睿用户需要知道的是，使用B560平台虽然能够实现内存超频，但并不会获得PCIe4的支持，也就是说走PCIe 4.0总线的M.2_1插槽将无法使用。

z560e 真的需要TPM芯片吗？可以装Windows11主板和处理器到底是哪些？

分类：游戏手机日期：2024-11-24 浏览：23 评论：0

真的需要TPM芯片吗？可以装Windows11主板和处理器到底是哪些？

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