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三星5310 诺基亚复刻机5310什么时候上市?

诺基亚复刻机5310什么时候上市?

诺基亚5310是诺基亚公司,在2007年推出的一款XpressMusic的音乐手机,它小巧的机身,由线切角与圆润边过度相搭配,组合出独特的造型,识别度极高,让人过目难忘。这款手机主打音乐超薄,长达18小时的音乐续航,和仅9.9㎜的机身,放现在都是经典!

诺基亚5310

5310背面

如今,大屏智能机时代,想挑选一部“质量过硬的小巧兼备超长待机的备用机,实在太难”

如今,智能手机同级化太严重,纵观市面上所有品牌智能手机,都是一个模样,大屏、直板、不可拆卸电池、不可拆卸内存卡,取消3.5毫米通用耳机口,也成了风头!手机厂家为了追逐,攀比对手,可谓是“丧心病狂”,龙头厂商随便一个变动,都有无数的手机厂商模仿跟随,如果说,这是为了追逐潮流,倒不如说是无脑模仿,3.5毫米耳机孔就是个例子!

3.5毫米耳机通用孔

也正是这样,现在想找一部外观识别度高,个性十足的手机,很难!想找一部,超长待机,小巧玲珑的备用机更是难上加难!

直板手机

很多手机厂商,已经意识到这个空缺,开始推出自己的“复刻”版本来满足市场空缺!

诺基亚,虽然已经不是当年的诺基亚,但是诺基亚留下的经典,可谓数不胜数!如今,面对铺天盖地大屏智能机的诺基亚,市场上显得苍白无力。因为竞争对手都已经成熟,诺基亚安卓大屏机却刚刚起步,想竞争,无非就是鸡蛋碰石头。诺基亚也意识到了这点,开始走复古路线了,先后推出几款复刻产品,如:Nokia 8110 4G、Nokia2720、Nokia106等。那么,如果用现在的技术,复刻诺基亚5310,会是什么样子呢?

5310集合照

诺基亚5310“复刻”版本概念!

之所以,选择诺基亚5310复刻,主要原因是因为,5310的造型独特,小巧玲珑,文章开头已经提到。这可以直接弥补,当前手机市场空缺!

既然是,复刻,顾名思义,就是外观不改变,内部零件,系统大升级。我们先来看一下老版本5310的配置参数:

名称:诺基亚5310

操作系统:Symbian OS

储存:最大支持4GB热插拔MicroSD卡

电池容量:可拆卸式860毫安

外观设计:直板

键盘类型:T9传统键盘

屏幕尺寸:2英寸屏1600万像素QVGA屏

那尺寸:高:9.9 毫米宽:44.7 毫米长:103.8 毫米

“复刻” 版本诺基亚5310配置如下:

名称:诺基亚5310(复刻)

操作系统:Smartisan OS (锤子系统)

处理器:高通骁龙845

储存:3GB+128GB

电池容量:1500毫安不可拆卸式电池

外观设计:直板

键盘类型:T9传统键盘

屏幕尺寸:2英寸640×320分辨率三星OLED 屏幕

那尺寸:高:9.9 毫米宽:44.7 毫米长:103.8 毫米

扬声器:HTCone 同款喇叭

复刻版本5310选择锤子系统的主要原因,是因为,锤子系统流畅,简洁,无广告,845处理器,目前已经不是主流,但是价格便宜,功耗低,应对日常应用绰绰有余,1500毫安电替换之前的860毫安电池,在加不变的2英寸三星OLED 屏幕,功耗降低的同时还兼备高清息屏显示!加入HTCone同款喇叭,外放听歌也是有滋有味!

锤子系统界面

高通骁龙845

HTCone系列喇叭

这样一款概念复刻经典备用机,小巧玲珑,方便携带,足以应对日常备用!对于一些不玩游戏和看视频的老年人来说,完全可以最主力机!

大家认为这样设计,是否合理?如果诺基亚真的推出,价格定在多少可以接受?

E拆解:第一台5G手机——Galaxy S10 5G

(eWisetech 是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台,更有eWisetech搜库 整合各类最新电子设备,元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。)

5G网络的发展,势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初,小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后,工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成,并且将正确信息都整理完成了。快点跟随小E来看一下这台5G设备吧。

配置一览

第一步自然还是先来回顾一下这台手机的配置。

SoC:三星Exynos 9820丨8nm LPP工艺

屏幕:6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

存储:8GB RAM+256GB ROM

前置:10MP+3D Depth摄像头

后置: 12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角+3D Depth摄像头

电池:4400mAh锂离子电池,25W快充

特色:5G手机丨屏下超声波指纹识别丨反向无线充电丨IP68防尘防水丨智能可变光圈丨水碳冷却系统丨屏下前置摄像头

拆解步骤

看完配置,小E就要带大家一步一步的揭开这台5G手机的内心世界了。

S10 5G采用的单Nano-SIM卡托,不支持Micro SD扩展,卡托带有胶圈用于防水。后盖为玻璃后盖。由于防水的原因,后盖与主机间的密封胶粘性较强,通过热风枪加热至200度,并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜,此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

主板上预留有1个BTB接口,可能用于其他运营商定制版本。

取下BTB金属盖板和NFC/MST/无线充电线圈。BTB金属盖板上贴有散热石墨片,NFC/MST/无线充电线圈通过BTB接口与主板连接。而在此之前的S10+以及更早的几代均为通过触点与主板连接。

通过拧下8颗螺丝,可以取下连接主板和听筒软板、WiFi/BT/GPS天线和主天线/扬声器模块。

拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。

主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm。

取下手机电池,电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强,拆卸电池容易使电池发生变形。

然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管,通过导电胶布固定,铜管内从此前单一的水升级成"水+电碳纤维"来进行散热。导热性更好。

由于手机的防水性,所以在按键软板上贴有防水膜,在耳机孔上也贴有防水胶圈。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条+中间一层导电胶布和双面胶固定。

内支撑左右两侧边框较薄,最薄处仅1.6mm,按键处最厚为3.4mm。

屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块,指纹识别模块集成在屏幕上,但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了,可能需要连屏一起更换。

模组信息

拆解过后,自然是要透露一些主要模块的详细信息啦。

屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型号为三星AMB666WS04。

前置摄像头为10MP+3D Depth摄像头。

后置摄像头为12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角+3D Depth摄像头,支持OIS防抖,并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为4400mAh,厂商为三星。

主板ic信息

最主要的主板IC信息来啦。由于这次的S10 5G版有双层板,所以主板也分为两块来标注。

主板1正面主要IC(下图):

红色:Samsung-Exynos 9820-八核处理器

黄色:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB内存芯片

绿色:Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB闪存芯片

青色:Samsung-Exynos 5100-5G基带芯片

蓝色:Samsung- WiFi/BT芯片

洋红:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

浅红:BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收发器

浅黄:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

浅绿:NXP-PCA9468C-充电管理芯片

浅青:距离传感器

浅紫:光线传感器

暗黄:STMicroelectronics-LPS22HH-气压计

主板1背面主要IC(下图):

红色:Samsung-SHANNON 5200-电源管理芯片

黄色:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

绿色:Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

青色:STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

蓝色:Samsung-S2ABB02X01-电源管理芯片

洋红:Samsung-SHANNON 5201-电源管理芯片

浅红:Samsung-SHANNON 5310-电源管理芯片

浅黄:2颗Samsung-Exynos SM 5800-电源调节器

浅绿:QORVO-QM78077-前端模块

浅青:光线传感器

浅紫:AKM-AK09918-电子罗盘

暗黄:Goertek-麦克风

主板2主要IC(下图):

红色:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

黄色:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

绿色:Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

青色:IDT-P9320S-无线充电芯片

蓝色:Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

洋红:Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

浅红:Cirrus Logic-CS47L93-音频解码芯片

浅黄:2颗Samsung-SHANNON 5500-射频收发芯片

浅绿:Murata-前端模块

浅青:AVAGO-AFEM-9100-前端模块

浅紫:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

总结信息

整机共采用17颗螺丝固定,整机采用主板+电池+副板的三段式设计,且主板采用双层设计,使得占用空间减小,电池占用空间变大,电池容量更大。防水方面,屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄,但需要连屏一起更换,维修成本较高。采用水碳冷却系统,提高了整机的散热效果。

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Samsung - Galaxy S10e

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