没有被抛弃 HTC One M7周四尝Lollipop
| 责编：张剑锋
1HTC One M7周四尝Lollipop
Verizon（美国无线通信公司）版的HTC One M7终于也可以品尝到“棒棒糖”的味道了。在最初的计划搁浅三个半月后，Verizon终于开始了对HTC One M7的安卓5.0系统更新。HTC产品管理副总裁Mo Versi在Twitter为我们分享了这个好消息：“感谢各位Verizon版HTC One M7用户对我们的耐心，周四将开始OTA升级”。此次更新将包括系统流畅性的提升、界面的动态效果、新的锁屏界面、新的通知面板以及多任务管理等。而且这次HTC One M7还将获得一些新的特性，比如引入在HTC One M9上的一些功能。
Mo Versi在Twitter上的推文
HTC One M7手机
HTC One M7是一款2013年的产品，配备4.7英寸1920x1080像素的屏幕，屏幕像素密度达到了469ppi。使用了四核1.7Ghz高通骁龙600处理器+2GB运行内存。在当时使用了饱受争议的前置210万像素+后置400万像素摄像头，并引入了“UltraPixel”概念力求改变各大手机厂商摄像头“拼像素”的局面。HTC One M7在当时有着时尚的外观设计和不俗的配置，虽然它已经“两岁”了，但这次HTC One M7的系统升级和功能更新将给HTC One M7的用户带来一些全新的体验和感受。
2HTC One（802w/双卡/联通版）详细参数
HTC One（802w/双卡/联通版）详细参数
网络网络类型双卡，双通3G网络HSPA+，联通3G（WCDMA），联通2G/移动2G（GSM）支持频段2G：GSM 850/900/1800/19003G：WCDMA 900/2100WLAN功能双频WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac导航GPS导航，GLONASS导航连接与共享NFC，红外遥控，DLNA，MHL，WLAN热点，蓝牙4.0摄像头摄像头内置摄像头类型双摄像头（前后）后置摄像头400万像素前置摄像头210万像素传感器类型CMOS闪光灯LED补光灯光圈f/2.0视频拍摄1080p（1920×1080，30帧/秒）视频录制拍照功能防抖动，全景模式，微距，美肌，连拍，滤镜，自动对焦外观造型设计直板机身颜色黑色，灰色，红色手机尺寸137.8x69.3x10.4mm手机重量156g机身材质金属框架操作类型触控按键感应器类型重力感应器，加速传感器，光线传感器，距离传感器，陀螺仪机身接口3.5mm耳机接口，Micro USB v2.0数据接口服务与支持音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式视频支持支持3GP/MP4等格式图片支持支持JPEG等格式多媒体技术Beats音效常用功能计算器，电子书，闹钟，日历，录音机，情景模式，主题模式商务功能飞行模式手机附件保修信息保修政策全国联保，享受三包服务质保时间1年质保备注主机1年，充电器1年客服电话400-821-8998电话备注周一至周日：9:00–21:00详细内容自购机日起（以购机发票为准），如因质量问题或故障，凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明，享受7日内退货，15日内换货，15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务！注：单独购买手机配件产品的用户，请完好保存配件外包装以及发票原件，如无法提供上述凭证的，将无法进行正常的配件保修或更换。进入官网>>
*本信息来源于ZOL产品库
HTC One M8完全拆解：做工精湛坏了就哭
IT之家（www.ithome.com）：HTC One M8完全拆解：做工精湛/坏了就哭
iFixit的速度真没的说，HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，完全拆解就出来了。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了（当然这难不倒iFixit），在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。
下面进入拆解：
HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
事实证明iFixit的猜测是正确的，去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。
注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。
功夫不负有心人，后壳终于拿下来了。
拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
主要零部件均位于主板背面，具体如下：
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；
橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；
绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；
黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的，电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。
下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边。
振动器特写
拆除扬声器
摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了！
小心的取下摄像头模块
双后置摄像头，看不出太多有用的信息
500万像素前置摄像头
剩下的主板上也有些小零件，具体如下 ：
红色：NXP 44701 NFC主控芯片；
橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
背面除了排线接口以外没别的东西
拆除下置扬声器
BoomSound扬声器特写
最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。
加热前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了，感谢他们做出的牺牲。
屏幕“尸体”
屏幕的厚度为2.1mm
这就是HTC One的中框了
拆解全家福
最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2（1分最难修，10分最容易），可以说是非常难修了，如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。
iFixit的总结如下：
1、想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段。
2、电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神。
3、屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕。
4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
5、质量很好，外壳非常坚固。
总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机修理店都很难搞定。
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