让让！麒麟9000杀手驾到！高通骁龙888全解析
昨天高通正式发布了骁龙888（详见《骁龙875没了！高通全新祭出的骁龙888有多强？ 》），但其具体的规格却是今天凌晨才被正式曝光。下面，咱们就来补全一下针对骁龙888的技术细节和功能层面的解析吧。
全部由三星代工
从骁龙800开始，除了骁龙820和骁龙835以外，其余骁龙8系成员都是由台积电代工。不过，全新的骁龙888却改用三星最新的5nm工艺，用高通的话说，三星在技术、成本、功能性三个方面都能满足生产骁龙888的要求，因此骁龙888将全部由三星代工，没有台积电的份儿。
淡化Kryo核心
在骁龙8系成员中，除了骁龙800和骁龙820采用纯自研架构、骁龙810采用ARM原生架构（受当年20nm工艺制约，骁龙810根本压制不了A57全速运行时的功耗和发热，体验极差，也是骁龙历代芯片中口碑最差的一款产品），其余成员都采用了基于ARM原生架构魔改的Kryo核心。
骁龙888也不例外，它的核心代号为Kryo 680，但此次高通却不再强调自家魔改的技术实力，而是清清楚楚注明了Kryo 680是由1颗Cortex-X1（2.84GHz）、3颗Cortex-A78（2.4GHz）和4颗Cortex-A55（1.8GHz）构成，整个芯片的缓存总容量达到8MB。
高通表示，骁龙888的CPU性能较上代骁龙865提升了25%，同时能效也提升了25%，而且可以长时间保持始终如一的高性能，远离降频困扰（对散热很有信心）。
GPU更上层楼
骁龙888集成最新的Adreno 660，高通官方称其图形渲染性能较之骁龙865集成的Adreno 650提升35%，能效提升20%。
除了性能提升以外，Adreno 660依旧支持驱动升级，并首次在移动平台引入了可变着色率(VRS)技术，号称可带来30%的性能提升。同时，Adreno 660还大幅增强了显示技术，包括LED显示一致性、画质提升、亮度色彩不均匀校正、子像素渲染等、144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、云游戏等等。
第六代AI引擎
和其他SoC芯片通过集成独立的NPU单元进行端侧AI运算不同，高通骁龙888依旧延续了家族前辈通过CPU+GPU+DSP等模块携手进行端侧AI运算的设计，只是这一次新添了名为Sensing Hub传感器的部分，一同构成了第六代AI Engine引擎，其算力高达26TOPS。
其中，全新的Hexagon 780 DSP是由标量加速器、矢量扩展和张量加速器构成的第一个AI融合加速器，可以无缝共享加速工作负载。三者结合，能效比较上代提升了3倍，专用共享内存增加了多达16倍，部分用例中数据交互时效的提升更是可达惊人的1000倍！
骁龙888集成了第二代Sensing Hub传感器（以前没听说过，至少高通没有特别展示过），集成单独的AI加速器，我们可以将它理解为支持AI运算的协处理器，不仅可以降低待机状态下的AI场景功耗，还能同时接收并处理来自5G、Wi-Fi、蓝牙、位置信息的多重数据流。
豪华的三ISP
为了提升拍照和影像表现，新一代SoC都在想尽办法提升ISP性能。其中，以联发科为代表的厂商是主打多核ISP，比如天玑1000+就集成了5核心的ISP单元。
高通骁龙888则采用了另外一种思路，首次集成3颗ISP单元（骁龙865之前都是集成2颗），这意味着它可以同时拍摄3张2800万像素的静态照片，或是同时拍摄3条4K HDR视频，并做到近乎完美的平滑缩放，还能支持10-bit HDR HEFI图像格式、4K 120FPS的视频捕捉/播放以及0.1流明的超暗光环境拍照。
真全球5G
骁龙888直接集成骁龙X60基带，支持第三代毫米波、6GHz以下频段和载波聚合，FDD/TDD 5G载波聚合、VoNR、5G+5G双待等技术，理论最高下行/上行速率和骁龙865一样都是7.5Gbps/3Gbps。其最大特色是可以支持世界各个国家和地区、各家运营商的移动网络，是真正意义上的全球5G移动平台。
除了骁龙X50基带以外，骁龙888还整合了FastConnect 6900快速连接系统，支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、4K QAM、蓝牙5.2、蓝牙双天线等技术。
更多安全技术
骁龙888首次在移动处理器领域引入Hypervisor技术，它可以在同一终端上、不同应用和多个操作系统之间，进行数据的保护和隔离。通过与Truepic展开合作，骁龙888还能够拍摄符合CAI标准、拥有加密印记的照片。
当然，骁龙888依旧保留了独立的安全处理单元，支持可信执行环境、无线边缘服务，可针对应用和服务，实时评估终端、无线连接的安全性。
不知道你对骁龙888的变化是否满意，更期待哪家搭载骁龙888的新品呢？
很强且热情如火，小米11 骁龙888性能测试与分析
作为2021年安卓旗舰的御用SoC，骁龙888终于在12月28日发布的小米11上现身。而我们爱搞机也第一时间做了测试，现在我们就针对性能和功耗，看看骁龙888的表现吧。
参数规格
高通骁龙888用的是三星5nm LPE工艺，上一年的骁龙865用的是台积电的7nm N7P工艺：
CPU部分是Kryo 680构架，1*2.84GHz 类X1（1MB L2缓存）+ 3*2.24GHz 类A78（512KB L2缓存）+ 4*1.8GHz 类A55；
GPU是频率拉到840MHz的Adreno 660；
最高支持4*16bit 3200MHz的LPDDR5内存（害，这年头，手机内存的频率，比很多PC还高）
AI性能从15TOPS提升到26TOPS，终于集成5G基带X60。骁龙888的配套芯片FastConnect 6900，也带来了WiFi 6增强版，后者支持4096QAM和160MHz，是真正的“战未来”配置。
手机上的AI部分，现在最主要用途是提升相机表现（此外还有语音识别、转换、手写识别等）。一定程度上说，苹果、华为、高通这几年这么重视AI性能，很大部分都得归结于手机的摄像头军备竞赛。
客观跑分测试
使用骁龙865（小米10 Ultra）、麒麟9000（华为Mate40 Pro）、天玑1000+（OPPO Reno5 Pro）、A13（iPhone 11 Pro Max）、A14（iPhone 12 Pro Max）作为对手。
CPU性能测试
GPU图形性能测试
内存测试（因为该测试的稳定性一般，结果仅供参考）
小米11的满血3200MHz LPDDR5，内存延迟和三元组合 多核测试的表现非常抢眼。
闪存读写性能测试
自从高通在CPU部分开始用“1+3+4”结构，连续3代产品的主频都维持一致，都是2.84GHz+2.42GHz+1.8GHz。如果说是巧合，估计也没人会信。大核和小核的频率过于保守，导致单核性能明显更强的骁龙888，多核成绩只能和麒麟9000“五五开”，且没能和前代拉开很大差距。
凭借X1超大核构架，安卓阵营的GeekBench单线程终于突破1100分，成功追上两年前的A12（iPhone XS/XR那一代）。但无奈，苹果这两年也没偷懒。面对单核1600分的苹果A14，众生平等，大家都是弟弟。强如骁龙888，也有40%的差距；
多线程这边，小幅升级到3737分。合着一颗X1就提升了237分，剩下的7个核心合力才共享143分（当然，单核和多核成绩，不能这样直接对比）。3个同频A78，对比A77貌似并没多少提升。
作为对比，三星Exynos 2100那边都快摸到3900分了。Exynos的大小核频率一向比高通高，构架和大核瓶颈高度雷同时，多核成绩会占优一些，但估计也是“超冒烟”了。
ARM官方之前也给大家透过风，A78主要任务应该是“提升能效比、节省芯片面积”，单核性能输出都交给X1构架。后者的芯片面积是A78的2.3倍，宣称峰值性能是A77的1.3倍，提升最大的是机器学习性能（2倍）。
3颗A78省出来的芯片面积，估计还不够X1吃。而骁龙888是“百亿晶体管”，从宣发看，应该不会多于麒麟9000的153亿。而A14，就算没有基带集成，晶体管数目也高达118亿。
从芯片面积和实际性能看，2.84GHz的X1，“性价比”不高。毕竟麒麟9000的超高频A77也突破1000分了。2021下半年的骁龙888+，X1可以飙到多少频率，还剩下多少牙膏，得看三星5nm LPE工艺提升和手机厂商的后期优化了。
GPU部分，宣称是史上最大的提升，性能提升35%，能效比提升20%（不严谨地同时计算，峰值功耗会提升12.5%左右）。Adreno 660的频率高达840MHz，对比骁龙865的Adreno 650（587MHz，骁龙865+是670MHz），频率提升43%。从官方给出的数据就知道，这么高的频率下，骁龙888的GPU能效会低于骁龙865。
实际GFXBench测试，骁龙888的提升在29%-43%之间，而3D Mark的提升也有27%到53%，符合官方宣称。但同代ARM公版的Mali GPU进步更猛，首次把公版GPU堆到极限的麒麟9000，带着Mali-G78 MC24@759MHz，也做到了接近的性能。
骁龙888算是和麒麟9000“五五开”？其在最大压力的Wild Life和GFX Aztec Ruins场景都输了（素来有高通Mark之称的3D Mark里，骁龙888甚至还惨败在Wild Life场景上），但低压力场景大部分都赢了。
遗憾地宣布：抛开功耗和散热，单论绝对性能，安卓平台依然无法威胁苹果A14的自研GPU。
功耗与发热
骁龙888空载与单烤GPU测试
X1大核在不同单烤测试的功耗
骁龙888这个840MHz超高频的Adreno 660，扣除1.1W左右的空载功率（貌似我们这颗骁龙888体质不太好），单烤GPU功率可以跑到9W，738MHz时7W，676MHz时6.1W左右。而ARM这颗超大核X1，也不是省油的灯。即便只是2.84GHz，不同测试下的单核功耗2.1W到3.1W之间。
最后说明一下，GPU GFLOPS功耗测试受到的变量较多，而且不同骁龙888之间、不同系统版本之间，体质/调度都各不相同，权当参考。
室温25.8度，10分钟娱乐兔循环跑分。正面最高温49.6度，背面最高温49.5度
室温25度，刺激战场60fps 20分钟。正面最高温48.8度，背面最高温48.1度
三星5nm LPE+高频的Adreno 660，确实是热情如火。倒是小米11的散热表现不错，而且调控非常积极。26度室温，10分钟GPU烤机也能维持7.5W的功耗，GPU末段也能维持608到676MHz。
小米11，骁龙888，《刺激战场》被限制在60fps，画质选项全部拉爆，测试20分钟无压力，平均帧率59.9帧，但正反面温度都已经突破48度。
《原神》 60fps，拉爆所有设定，骁龙888也得当场跪下，10分钟游戏平均帧率看着有51.5帧，但中途的波动非常大。《原神》其实主要是吃CPU的游戏，但无奈X1也是热情如火，6分钟后过热降频影响成绩。
小结
小米11首发骁龙888，风光无限，但也承担着早期调教的技术压力和风险。高通骁龙888切换成三星的5nm LPE工艺、新出的X1超大核、高频GPU，都是骁龙888热情如火的可能原因。GPU绝对性能提升35%，性能达到"PC级"的同时，功耗也是“PC级”了（酷睿M系列直呼内行）。
当然，情况远没有当年骁龙810那么夸张，但考虑到提升幅度没有预期大、麒麟9000可能是绝唱、连车尾灯都看不到的苹果A14，我等安卓用户难免神伤，再咒骂“iPhone那环保散热配置，降频成狗，根本不能玩游戏”，安慰一下自己。
反映到实际使用，小米11即便2K 120Hz全开，MIUI 12.0.9版本，系统也极为流畅。系统的性能调度没问题，甚至可以说是非常积极，接近50度的温度平衡线，已然属于“打死才降频”的游戏手机类型。传闻功耗控制不佳，只是MIUI的bug，毕竟还只是工程机，也不是MIUI 12.5，希望传闻是真的吧。
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