华为海思芯，到底精不精？
华为的年度新旗舰 P8 即将于北京时间今天晚上在英国伦敦发布。在经历了 P6 时代的 K3V2 和 P7 时代的 Kirin 910 之后，P8 会采用海思的哪款芯片呢？目前比较多的说法都指向了之前已经在荣耀 X2 上面所采用的 Kirin 930 。这款芯片的技术细节究竟怎么样呢？
CPU 部分
从华为已经公布的信息来看，Kirin 930 采用的是四核 Cortex-A53e 核心+四核 Cortex-A53 核心的 big.LITTLE 架构。其中四核 Cortex-A53 核心的频率最高为 1.5GHz，四核 Cortex-A53e 核心的频率最高为 2GHz。
Cortex-A53 核心，大家如果经常看科技新闻的话，应该还是比较熟悉了。高通的骁龙 615 、810 等都采用了 Cortex-A53 核心，这种核心具有高能效比的特点。而且华为也特别解释过，为什么没有采用同当红炸子鸡骁龙 810 或者 Exynos 7420 一样的 Cortex -A57 核心。就是因为 A57 核心的能效比太低，相比 A53 核心，其性能增长了 56%，但功耗却恐怖地增长了 256%，同时发热也不容易控制。
A53e 就是由华为对 Cortex-A53 进行研发改进得来的性能提升款。可以将 A53 原版的频率提高到 2GHz。
特别值得一提的是，关于 Kirin 930 采用的制程工艺，目前有两个说法，一则是和台积电首发 16 nm 新工艺，如果是这样则领先采用 20 nm 工艺的骁龙 810 ，能够有效避免发热量过大的问题。另外一个说法是继续沿用 Kirin 925 所使用的 28 nm 工艺，而且从已经发售的搭载 Kirin 930 的荣耀 X2 的表现来看，其跑分成绩为 46000 + ，相比骁龙 810 或者 Exynos 7420 60000 左右的成绩还是低了不少。所以第二种说法的可能性还要高一点。
GPU 部分
海思处理器的所表现出来的图形处理能力一向比较羸弱。在海思 K3V2 上面所使用的 GC4000 虽然理论性能在当时看来相当强，但是由于采用该款 GPU 的设备较少，造成了兼容性问题；在后来的海思处理器上面虽然采用了 Mali 或者 PowerVR 等图形处理单元，但图形处理性能仍旧落后于高通和苹果的同时代处理器。
从荣耀 X2 的信息来看，Kirin 930 仍旧采用了 Kirin 920 上面所采用的 Mali T628 MP4 ，四核心图形处理单元。嗯，这是什么概念呢？三星在两年前发布的 Exynos 版 note3 所采用的 GPU 同样为 T628 ，不过是 T628 MP6 ，六核心处理器单元。应该说，这款 GPU 的性能相比当前的旗舰级的 Andreno 430 或者 T760 MP8 显得过时了。
基带部分
华为作为世界前三的网络设备提供商，其 Soc 所搭载基带在各 Soc 中一直处于领先地位。Kirin 930 在基带方面也继续保持了海思 Kirin 的优秀传统。其支持 LTE cat.6 高速 4G 网络，并支持所有的主流网络制式。
总结
由于目前对于 CPU 制程工艺的说法众说纷纭，如果华为能抢在高通之前用上 16 nm 新工艺，那的确可以算 Kirin 930 的最大亮点；如果其工艺仍然是沿用 28 nm 工艺的话，其和前作 92X 系列的最大区别仅在于其处理器核心从 32 位的 A15+A7 换成了 64 位 A53e+A53 而已，其他部分的表现和之前的 Kirin 92X 系列表现相似。这样的诚意略显不足。
由于华为 P8 还未正式发布，以上理论分析均基于已经发布的荣耀 X2 所搭载的 Kirin 930 ，华为 P8 处理器的实际表现或者实际采用型号，还有待发布会以后的进一步证实。
华为海思 7 年更新 8 代麒麟旗舰芯，性能提升近 2100% 实现赶超
IT之家 7 月 19 日消息 华为子公司海思旗下有多系列芯片，其中大家最熟悉的应该是麒麟芯片。
麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成 AP 和 Modem, 带来卓越性能与能效。
虽然早期的海思芯片遇挫，但华为方面从未放弃自主研发的脚步，尤其是在海思 K3V2 失利后更加努力，并成功在两年后推出了旗舰系列首款芯片 —— 麒麟 910，从此跟上了业界主流 SoC 的性能，并叩启了华为手机的高端市场之门。
IT之家了解到，海思麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟 9000 芯片、麒麟 9000E 芯片、麒麟 990 5G 芯片、麒麟 990 芯片等。
其中，最初的海思麒麟 910 芯片发布于 2014 年，是华为自主研发的四核处理器，采用了 28nmHPM 封装工艺，性能虽比不上同期的高通骁龙 810 芯片但仍保持主流水准，至少让大部分用户开始注意到这个品牌的存在。
后续的 7 年中，华为海思不断进取，从麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款芯片 9 代更新，也终于实现了对高通骁龙 8 系列芯片的口碑、部分性能上实现反超，至少在大部分场景下不弱于骁龙 888 芯片。
从数码博主 @小白测评 得出的 GFXBench 曼哈顿 3.0 跑分来看，麒麟芯片在 2014 至 2020 的 7 年之间实现了约 2100% 的性能提升，从比苹果和高通在这 7 年之间的 900%、600% 更高，且去年的麒麟 9000 也已经超过骁龙 888 的同平台得分。
当然，这些数据毕竟只是片面的数据对比，我们无法以此判定海思实力更强。但总的来说，至少他们做到了常人难以想象的事迹，克服了大量的困难，并且始终坚持研发属于自己的技术，也因此为用户带来了可观的利益。
目前尚不存在绝对优秀的产品，芯片同样如此，在台积电和三星最新工艺的加持下，海思、苹果、高通等都面临严重的发热问题，甚至出现了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更稳定的现象，我们无法肯定未来是否会出现完美无缺的芯片以及数码产品，建议各位小伙伴根据自己需求挑选喜欢的产品即可，并无必要将自己的观点加之于他人。
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