传明年 iPhone 用上苹果自研基带，这次能摆脱高通吗
这几年一直在传的苹果自研 5G 芯片计划，又迎来了新的进展。
分析师郭明錤昨晚发文表示，苹果将在明年第一季度推出 iPhone SE 4，届时将首次搭载苹果自研 5G 芯片，然后明年第三季度的 iPhone 常规更新，传闻中比 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研 5G 芯片，其他 3 款 iPhone 或许继续搭载高通芯片。
虽然乍一看只在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」，也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的。
有传闻称，由于自研基带进度落后，iPhone SE 4 的发布从今年推迟到了明年，图源：Wccftech
苹果在自研处理器上硕果累累，但是在基带芯片领域，并没有那么一帆风顺。在 2022 年就有消息称，苹果将于 iPhone 15 系列中推出自研基带，结果去年苹果和高通再次续约至 2026 年，传闻中的苹果基带芯片也并未如期而至。
一次一次延期的背后，也正好说明基带芯片开发的难度之大，这也在我们之前的文章中有详细讨论。简单来说，这个负责蜂窝数据连接的小芯片，要能够实现和全球数百家通讯运营商无缝连接，适应各种通讯频段。
而高通凭借着专利和技术，成为了基带供应中最强的存在，苹果在 iPhone 7 时代曾经试图投奔英特尔，也是从那个时候开始，iPhone 开始和「信号差」这个印象绑定。
iPhone 7 上混用了英特尔基带，性能远不及高通，图源：Chipwork
最终苹果在 2019 年妥协，再一次与高通达成协议，但同时用十亿美元收购了原英特尔基带团队，加速研发基带芯片。
据彭博社去年的报道，苹果已经在基带研发上烧了几十亿美元，投入了上千人的团队，但进度仍然落后于高通，因此一直推迟相关芯片的推出。
不过，对于消费者来说，iPhone 用的是哪家 5G 芯片并不重要，更核心的问题永远是体验：换上自研基带，iPhone 的信号能变好吗？
图源：Apple Insider
对此，我并不持乐观态度，至少对前几代来说是如此。
原因很简单，高通就是目前基带供应的龙头，苹果在已经落后于人的情况下，想要绕开高通的专利和技术，从本身就技不如人的原英特尔团队上打造出基带芯片，想必也很难企及高通的高水平。
有一位苹果员工就向彭博社吐槽：
为什么我们认为自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。
如果苹果明年真的于明年在这两款 iPhone 上试水自研基带，很难不会和其他几款继续搭载高通基带的型号进行比较，堪称「公开处刑」。
但对于苹果这种非常重视一体化体验的公司来说，自研也是必然的道路，高度集成也是苹果产品体验一直能受到世人青睐的重要原因。
苹果自研的 M1 芯片开启了 MacBook 的新时代
自研这条道路本质也属于是「开头难」，相关产品正式推出后，像苹果这种自产供自用的公司，可以通过庞大的硬件销量来弥补研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，很容易形成良性循环。
而如果结合前几天的「小折叠 iPhone 即将推出」的传闻来看，苹果或许正在向提高 iPhone 利润率的方向努力。
这也符合 Counterpoint Research 对未来智能手机趋势的预测，即手机出货量增长会进一步放缓，与之相对应的是，智能手机单机的利润率会更高，智能手机厂商的收入和利润增长会快于销量。
像是超薄和折叠屏，都是一种通过打造高端化提升利润率的方式，而采用自研基带则能直接省下高额的高通技术和专利费，直接带来更多的利润。
明年的 iPhone 是否会搭载自研基带芯片，其表现能否如其他苹果自研芯片一样再次惊艳世人，这些答案只能等待明年苹果亲自为我们揭晓了。
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不挤牙膏了！iPhone 16系列将统一搭载A18芯片
苹果后端代码中揭示了令人兴奋的新信息：即将发布的iPhone 16系列将全系采用同一款A系列芯片——A18。这一决定无疑将进一步提升iPhone的性能表现，巩固苹果在智能手机市场的领先地位。
在苹果后端代码中，Nicolás Alvarez发现了五个与现有iPhone型号不同的新型号标识符，分别是iPhone 17,1、iPhone 17,2、iPhone 17,3、iPhone 17,4和iPhone 17,5。这些新型号很可能代表了iPhone 16系列以及一款全新的iPhone SE。值得注意的是，这些型号标识符均以相同的数字“17”开头，暗示着它们将共享同一款芯片。
与此同时，苹果在之前的产品中就已经展示了通过型号标识符与芯片关联的策略。例如，iPhone 15系列中的iPhone 15和iPhone 15 Plus使用了A16芯片，其标识符分别为iPhone 15,4和iPhone 15,5；而配备A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的标识符则为iPhone 16,1和iPhone 16,2。因此，可以推测iPhone 16系列将全系采用A18芯片。
尽管全系搭载A18芯片，但根据苹果一贯的“刀法”，不同机型在性能上仍可能有所区别。例如，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能采用标准版的A18芯片，而iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max则可能搭载性能更强劲的A18 Pro芯片。这样的区分将有助于满足不同消费者对性能的需求。
据悉，A18芯片将采用台积电“N3E”增强型3nm工艺制造，这一先进的工艺将使得芯片在性能、能效比等方面得到显著提升。同时，A18芯片还将配备升级版神经引擎，并大幅增加内建核心数量，以实现指数级增长的算力和AI性能。这一变化将使得iPhone 16系列在人工智能、机器学习等方面表现出色，为用户带来更加智能、便捷的使用体验。
总的来说，iPhone 16系列全系采用A18芯片是苹果在智能手机领域持续创新的又一重要举措。随着技术的不断进步和市场的不断发展，我们有理由相信苹果将继续引领智能手机行业的发展潮流。
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