从山寨机到行业一哥：联发科是怎么发展起来的？
如今在选购安卓智能手机时，除了来自高通的骁龙处理器、来自三星的Exynos处理器外，来自联发科的天玑处理器也成为了一个不容忽视的选择。根据市场调查机构CINNO Research数据显示，在2022上半年中国智能机SoC终端出货市场中，联发科共计出货5660万颗SoC，占比约42.1%，名列全国第一。
如此突出的市场表现，和联发科近些年来的产品表现自然是分不开关系的。除了在中端市场表现出色的天玑1100/天玑1200以外，今年发布的两款旗舰处理器天玑8100/天玑9000更是凭借出色的能耗比征服了不少数码爱好者，粉丝们纷纷在厂商微博下面追问天玑旗舰手机的开发进度，俨然一副只有联发科处理器才是“正确”选择的模样。
（图源：联发科）
有趣的是，如今这副风光无限的样子，和三年前的联发科形成了鲜明的对比。比较古早的数码爱好者应该都记得，联发科曾经是一家主要为低端和中端智能手机提供低成本芯片的厂商，一度因为激进的“冲高”战略而濒临破产，如今却已成为移动处理器市场上的第一大供应商。
在过去的二十多年时间里，联发科先后经历了迷茫的起步期、鱼龙混杂的发展期和力争高端的上升期，其中有风光无限的时候，也有后劲不足的时候，但是他们最终都缓了过来，更是在5G时代奋起直追，和高通、三星、 苹果一较高下。今天，就让我们来回顾一下联发科的发展史，看看这段波澜壮阔的发展历程。
从DVD芯片厂，到山寨机之王
说到联发科，我们就不能不提起蔡明介这个人。1950年出生的蔡明介，是国内芯片设计的元老级人物，曾被业界尊称为“IC设计教父”。他在1983年加入台湾首家集成电路公司联华电子，任职期间曾担任过多个业务部门的主管，藉此积累了丰富的工作经验。
（图源：联发科）
1995年7月，联华电子宣布放弃IC设计业务，转型为纯晶圆代工公司。本质工作为芯片设计的蔡明介带着联华电子的集成电路设计部门成立了“联发科技”的前身多媒体小组。两年后，蔡明介将“联发科技”从联华电子中拆分出来，成立现在的联发科，此后便一直担任董事长之位。
成立初期，联发科没有在当时热门的PC市场上面死磕，而是选择剑走偏锋，切入竞争相对较弱的光驱芯片市场。
在当时，传统光碟机需要分别配备视频和数字两种解码芯片，而联发科率先推出了将承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上的设计方案，这种可以减少生产成本的设计方案自然是大受DVD厂商追捧。到2004年，国内生产的DVD有60%都在用联发科的芯片。
（图源：CBNweekly）
那一年，联发科的营收达到100亿人民币，然而也是那一年，蔡明介开始意识到联发科擅长的光驱市场增速已经开始放缓，要继续发展下去，他们需要在新领域推出产品。
于是，在2003年底，联发科选择进入了手机市场。
事后来看，联发科的选择无疑是正确的。只是现实的残酷，还是给联发科敲下了当头一棒。2003年，联发科正式推出了首款手机芯片，但是因为设计平庸、价格相对不够实惠等因素，市场反应非常一般，每月出货量少得可怜，致使当年联发科的毛利率一度大跌40%。如何在手机市场破局，成为了让蔡明介头疼的难题。
（图源：立达思创）
在联发科入局之前，造手机是个技术活。哪怕是功能机，也要由处理器、基带、DSP、ROM等十几个芯片与零部件协同配合，去实现通话、闹钟、音乐等一系列功能。从手机芯片到手机成品之间所需要的软硬件调试流程，不仅提高了手机的生产成本，也拉高了手机行业的入行门槛。
联发科的决定，就是通过“整合”来抹平这道入门门槛，著名的一站式手机解决方案（Turnkey Solution）就此诞生。
所谓Turnkey Solution是指联发科直接和软件厂商进行合作，将手机要用到的音频、视频解码、信号处理等多种类型芯片，集成到一颗芯片上，和手机软件平台预先整合到一起再卖给手机厂商。换句话说，买了联发科的芯片后，厂商只要琢磨一下屏幕、键盘和外壳设计，就能轻松推出一款可用的产品。
值得一提的是，当时正值国内放开手机牌照审批的时候。得益于便宜好用的特性，在华强北手机市场的助推下，山寨机和MTK平台迅速占据了国内的不少手机市场份额。以至于在之后数年时间，MTK平台一度和Java、Symbian平台形成三足鼎立之势。
联发科“山寨之王”的名号，就由此得来。
（图源：Merrill Lynch）
以“亲民”征战智能手机市场
时间来到2011年，这一年正是安卓、苹果智能手机成为主流，Symbian、山寨机、功能机逐渐退出市场的转折点。联发科也在这年推出了MT6573处理器，朝着智能手机处理器市场进发。
在随后数年时间里，联发科先后推出了MT6575、双核MT6577、四核MT6589等多款处理器。特别是2013年底推出的MT6592，凭借着“真八核”的宣传噱头和足够实惠的价格，一度成为各家大厂互联网手机的首选；次年推出的MT6595更是因为首发4G LTE制式和略胜骁龙801的能耗表现而名声大噪。
（采用MT6592的魅族MX4，图源：魅族官网）
站稳了中低端市场的联发科，毅然决然地将研发资源投入了高端市场。不知道是否因为“真八核”在宣传时尝到甜头的缘故，联发科开始迷信“核心数量越多越好”的理论，产品的发展方向也开始一路跑偏。
2015年，联发科开始推出Helio系列芯片，在中高端祭出十核心“三段蔟”的X20/X25 与高通争天下，而中低端则有主打低功耗的P10保驾护航。遗憾的是，因为调教不佳和发热控制不住的缘故， X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣，而主打低功耗的P10在高通骁龙625的面前更是不堪一击。
处理器技术更新缓慢（持续使用20nm工艺制程）、没有自研的GPU（ Imagination GPU性能羸弱 ）、综合体验较差（“三段蔟”架构调度不佳，发热、耗能严重），让联发科在智能手机的中端、高端处理器市场陷入 “两难”的尴尬境地。在最艰难的时刻，市面上甚至出现只有魅族、OPPO等少数几家厂商在用联发科处理器的情况。
从门庭若市到门可罗雀，联发科大概用了10年。
（采用Helio P25/X30的魅族Pro 7，图源：魅族官网）
在经过在高端处理器市场的滑铁卢之后，联发科决心改变现状，重新从中低端市场开始做起。2018年推出的Helio P60、Helio P70等处理器虽然性能表现依然平平，但却凭借着超高的性价比获得了TECNO传音等出海大厂的青睐，帮助联发科在中低端市场重新稳住阵脚。
然后，就是5G时代的到来了。
2019年12月，联发科在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上正式发布全新5G品牌——天玑系列。尽管因为经验不足的缘故，首款高端5G芯片天玑1000系列在能耗比上依然有些翻车，但是天玑700/天玑800系列中低端处理器的到来，成功抓住三星、高通的产品窗口期，成功占据了国内入门级5G市场，也让联发科首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
（图源：Counterpoint）
站稳中低端市场后，联发科的“高端梦”又开始燃起来了。次年，联发科推出了天玑1100/天玑1200两款旗舰处理器，尽管因为产品战略设计的缘故，并没有几家厂商推出搭载这两款处理器的旗舰产品，但是不错的性能和出色的能耗比，给消费者留下了不错的印象，也让人们更加期待联发科的下一代旗舰产品。
让我们将时间推到2022年，在这一年，联发科发布了天玑8100/天玑9000系列旗舰处理器，第一次真正地对被高通长期把持着的高端处理器市场发起了冲击。就目前的情况来看，凭借着台积电4nm制程工艺和台积电不遗余力的堆料设计，天玑9000处理器真正实现了在性能上超越骁龙8 Gen 1处理器的壮举，联发科天玑正式向高通骁龙发起了挑战。
从门可罗雀再到炙手可热，联发科大概用了5年。
高通缓过来后，联发科要怎样应对？
回顾联发科的发展史，我们不难发现，一个厂商的成功固然要靠自己的努力，但也应考虑历史的进程。联发科的第二次巅峰，不仅建立在对5G处理器的长期研究上，也建立在主要竞争对手对入门级5G普及速度的判断失误上，再加上主要竞争对手对制程工艺的跟进不及时，让联发科得以真正地在高端市场留下自己的痕迹。
如今，虽然天玑9000依然是市面上最顶级的旗舰处理器，但是联发科依然在面临着许多因素的威胁。一方面是高通，尽管行动可能稍显迟缓，但是曾经的霸主高通还是反应了过来，在今年年中推出了采用台积电4nm制程的骁龙8+ Gen1处理器。凭借着自研GPU方面一直以来的努力，骁龙8+ Gen1处理器立刻将最强安卓处理器的名号抢了回去。
就目前的情报来看，高通未来应该会继续使用台积电的最新制程来生产处理器。在高通没有了制程方面的困扰后，联发科天玑处理器在ISP、GPU方面的弱势便会被暴露出来。除非能够解决GPU性能方面的问题，否则个人预计联发科在高端层面将会受到前所未有的压力。
（图源：高通官网）
幸好在中低端市场上，目前联发科并没有遇到什么明显的威胁。价格下降到千元出头的天玑1100/1200/1300处理器，在性能上明显超越了骁龙680/骁龙695/骁龙778等一系列高通中端处理器；而天玑8100处理器，更是能从能耗、性能两方面对高通下放的骁龙870/骁龙888实现压制。只要联发科握紧“能耗比”和“性价比”这两把尚方宝剑，继续站稳中低端市场应该是没有问题的。
另一个方面，则是智能手机市场出现的明显萎缩。根据CINNO Research调查，受疫情、经济疲软、通胀等因素影响，2022年上半年中国智能手机销量约1.34亿部，同比下降16.9%，创下2015年以来最差的上半年销量成绩。受此影响，联发科第二季度出货量同比下滑15.4%。
（图源：CINNOResearch）
不得不说，如今的手机市场，和2004年的DVD市场有着诸多相似之处。在目前的大经济环境和疲软的市场背景下，联发科究竟能否凭借更加平价的5G入门芯片来撬开欧美市场的大门，还是将研发的主要精力转向正在高速发展中的智能家居/车联网市场，或许只有时间能告诉我们答案。
联发科王者归来！首颗5G 旗舰SoC发布，最快明年一季度量产
谈起手机SoC，目前国内市场已经三分天下，以苹果为主的A系处理器和以高通为主的骁龙处理器，再加上华为的海思麒麟，整个市场已基本没有第四家的位置。但是说到手机芯片厂商，我们又不得不提我们的老朋友——联发科。
联发科是一家台湾的企业，早期依靠中低端芯片相对便宜的价格，成为国内山寨机的首选，MTK平台开始在中国名声大噪，不仅横扫山寨机市场，也赢得了波导、长虹、TCL等国产手机的海量订单。但是，自此开始，联发科也被打上了”山寨“和”廉价“的标签。
而在2010年，iOS和安卓成为唯二的两大主流操作系统，联发科也开始转型打造专属的安卓智能手机解决方案，最著名的无疑就是联发科MT6589了，这款芯片几乎包办了所有的中低端芯片，包括一代红米也是采用的这款芯片。
而在2015年，联发科抓住骁龙810“高烧不退”的契机，推出了Helio X10，在2016年更是乘势推出了Helio X20，俘获了包括小米、魅族以及OV等一票国内厂商，4G芯片出货量甚至超越高通，风光无限。
当然，再往后的结果我们也都知道了，所谓的八核、十核处理器在实际使用中表现是非常糟糕的，远不如高通同一时期的产品，游戏性能、基带性能和高通更是相距甚远，随着骁龙820、骁龙660的发布，联发科的市场份额急剧下滑，风光不再。
自身技术和市场差距让联发科宣布在整个2018年不再进行高端芯片投入，专心做中端产品P系列芯片，虽然P23和P30确实还算不错，但是其实联发科也明白，想要利润最大化，地位进一步提升，还是要看高端芯片。
而在近日，联发科首款5G旗舰SoC的相关信息也终于曝光，GeekBench跑分单核达到了3447分，多核达到了12151分，运行安卓10系统，采用7nm工艺，内置5G调制调节器Helio M70。
采用ARM最新的A77架构CPU和GPU，还搭载了联发科自研的AI处理单元APU，支持4K 60帧录像以及80MP摄像等。
此外，有一个值得玩味的点，此前有消息人士称台积电的5G基带已经进入了华为的供应链名单，所以未来是否会有搭载Helio M70 5G基带的华为手机上市值得期待，另外，联发科采用的是ARM最新一代的架构（相较于麒麟990的A76架构），但是单核性能仍有一定的差距，想必后续也还有很大的优化空间。
期待这一代联发科旗舰SoC的表现。更期待明年5G市场彻底成熟以后各大厂商的表现。
风乍起，吹皱一潭春水，期待5G技术带给生活、带给整个行业更多的改变。
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