拆机堂：最好平板Kindle Fire HD拆解
1最好的平板Kindle Fire HD
十一长假来了，你是否身在人山人海的旅游景点欣赏人群？还是只身一人宅在家里对着电脑看长腿欧巴发呆？无论怎样，只要开心就是一个有意义的假期。今天，我们也为大家送上一个有意义的新栏目，从十月起，每周都将为大家送上多篇高质量的平板电脑拆机美图和拆机评测文章，从剖析各类平板的做工，到解读各种芯片的功能，只要是平板内部有的，我们都能为你解读到。
本次的主角是当年被誉为“最好的平板”亚马逊KindleFire HD平板电脑，拆解前我们先来看看它的基本配置。亚马逊KindleFire HD采用德州仪器OMAP 4460双核处理器，集成PowerVR SGX 540显卡，屏幕为7英寸1280*800的IPS屏，前置130万像素摄像头。从配置上看，的确算得上是当时最好的平板了。
既然被冠以“最好的平板”殊荣，那么下面就让我们透过外表与参数，直击亚马逊Kindle Fire HD的内心，一起来看看它到底有多强大？
亚马逊Kindle Fire HD正面（图片来自iFixit网站）
亚马逊Kindle Fire HD背面（图片来自iFixit网站）
亚马逊Kindle Fire HD整体外观偏显圆润，只有一个前置摄像头，机身背部简洁大方，Kindle的Logo印于黑色横条中。整机外观看，没有一颗螺丝，因此可以推断Kindle Fire HD的背壳应该是卡扣式的。接下来，就让我们正式进入拆机环节，来探究其内部的构造。
2两代Kindle Fire的主板对比
亚马逊KindleFire HD机身厚度为10.6毫米，在这一厘米的空间内，需要放下电池、显示屏、主板，还需要考虑到散热和电磁兼容问题，不得不让人赞叹，现在平板电脑集成度之高。从4年前9.7英寸、13.4mm厚的苹果iPad一代，到7英寸、10.6mm厚的亚马逊KindleFire HD，再到现在更薄的产品，平板电脑逐渐向高集成度，超薄机身发展。
GoogleNexus 7（上）、Kindle Fire一代（中）、Kindle Fire HD（下）
（图片来自iFixit网站）
图中可以看到，三款平板分别为Google Nexus 7（上）厚10.4mm，Kindle Fire一代（中）厚，11.4mm，Kindle Fire HD（下）厚10.6mm。可见平板厚度之间的差距有时候不到1mm。
那么如此薄的平板中究竟蕴藏着怎样的能量？让我们拆开来看吧。
从一角撬起Kindle Fire HD后壳（图片来自iFixit网站）
拆下后壳Kindle Fire HD的内部图（图片来自iFixit网站）
修正版Kindle Fire（左）与Kindle Fire HD（右）对比图
（图片来自iFixit网站）
后壳拆下来后，我们将2012年的修正版Kindle Fire与Kindle Fire HD做下对比，可见Kindle Fire HD做工有了很大改进，电池用保护壳罩起来，PCB板也放到了机身的一侧，使得芯片分布更合理。
3五颗螺丝固定的超薄锂电池
看到内部构造后是否有想迅速分解它的冲动？不要急，拆机的顺序很重要，一般的宗旨是从上到下、从整体到局部。也就是说，先要拆在最上层部件的螺丝，然后逐级往下；先拆大的模块，再拆小的零件。对于亚马逊KindleFire HD来说，电池在最上边，也是机子里最大的模块，因此我们就先拆它。
拆解电池保护壳（图片来自iFixit网站）
4440mAh电池全貌（图片来自iFixit网站）
电池由四颗十字螺丝和一颗T5梅花螺丝固定，所用螺丝的数量决定着电池的牢固性和抗摔能力，可见亚马逊在做工上的确很下功夫。拆下后我们看到，KindleFire HD配备的电池容量为4440mAh，16.43Wh，电量算得上比较大了。为了节省空间，Kindle Fire HD电池做的很薄很大，同时显出强烈的科技感。
下面我们将耳机模组拆除，以便为下一步拆解主板与屏幕做准备。
移除耳机模组（图片来自iFixit网站）
拆下电池与一些小的组块后，下一步就将为大家带来本次拆机讲解的重头戏：解读主板上的芯片。我们将从各个芯片的名称、功能上做详细介绍，希望能帮大家对平板芯片，对电子设备的内部构造增加了解与认识。
4详细解读主板上各芯片功能
很多人看到平板上罗列的配置，也许第一时间就能知道其CPU的性能强弱，电池的续航时长，WIFI的连接速度或是蓝牙的传输速度，但只看名称还不够，我们需要深入到平板内部，看看那些相对应的芯片到底长什么样？发热量为什么集中在某个点？22nm的芯片和14nm的芯片到底差多少？
带着这样的问题，本次我们先从拆解亚马逊KindleFire HD入手，慢慢为大家介绍各个平板的芯片布局、型号、功能与对比。
轻轻抬起主板并向左拉出（图片来自iFixit网站）
取下主板后，我们看到上面密密麻麻的焊接着许多芯片，里面哪个是CPU，哪个是电池管理模块，哪个是内存，下面将一一为大家说明。
KindleFire HD主板正面俯视图（图片来自iFixit网站）
图中已用不同颜色的方框圈出了一些主要的芯片。
蓝色： Wolfson欧胜 WM8962E解码芯片
桔色： Elpida尔必达 B8164B3PF-1D-F 8 Gb (1 GB)DDR2RAM内存
黄色： Texas Instruments德州仪器 TWL6032芯片
红色： Samsung三星编号为KLMAG2GE4A eMMC的16GB闪存芯片
绿色： Broadcom博通 GPS单芯片系统BCM2076、蓝牙4.0和FM接收器
紫色： Wi-Fi芯片B50 5222 12507A9A10
看到这些代号是不是有些懵了？别慌，下面小编为你一一讲解。
蓝色框内的是超低功耗音频解码器，有了它我们才能听到来自平板中各种音频文件的声音。桔色框内的是DDR2 1G内存，也就是我们常说的系统内存，它的大小影响着平板的性能与系统运行。黄色框内是集成电源路径和电池充电器的电源管理芯片。红色框内是16G存储器，我们的文件、视频、游戏都是放在这里的，容量越大就可以放越多的东西。绿色框内为GPS、蓝牙4.0、FM接收器的集成芯片，拥有通信功能。紫色框内是WiFi模块，使得无线收发功能能正常运行。
Kindle Fire HD主板背面俯视图（图片来自iFixit网站）
背面左侧黑框内的为MPU-6050多组件，它整合了三轴陀螺仪、三轴加速器，多用于导航中。右侧黑框内应该是预留出来的部分，目前不太清楚是作什么扩展用的。
总体看来Kindle Fire HD主板上的芯片都比较好辨认，如果大家拆机要是遇到不知道的芯片，可以按照芯片上面的型号搜索一下，即可得到答案。
5其余小零件的拆解与全家福
看完核心部分的详解，接下来就剩下一些小零件了。这其中包括双扬声器部件，前置摄像头模块，WIFI天线，光线感应器和显示屏幕。下面分别拆解，为大家指出它们在平板中的位置与样子。
双扬声器位于机身两侧（图片来自iFixit网站）
机身顶端的前置摄像头（图片来自iFixit网站）
支撑机身的内部框架与WIFI天线（图片来自iFixit网站）
嵌在框架上的光线感应器与其处理单元（图片来自iFixit网站）
KindleFire HD采用了LG的LD070WX3-SL01屏幕（图片来自iFixit网站）
到此为止，全部的拆机讲解就结束了。从全家福上看，Kindle Fire HD共可拆下八个零件，分别是电池、主板、耳机模组、两个扬声器模块、前置摄像头、内部金属框架和显示屏幕。而这里面最值钱的非那一小条主板莫属了，上面集成了几乎所有的控制和处理模块，因此发热量也会集中于此，在平板的下方位置。
从亚马逊KindleFire HD的整体拆解经过来看，其做工十分考究，固定电池用了五颗螺丝，双扬声器合理的分配在了机身两侧，所有零件布局紧凑且合理。但其中我们也发现了一个缺点，拆解屏幕时发现，亚马逊将LCD屏幕与保护玻璃焊接到一处，如果维修的话就只能全部换屏了。
华为历代牛X手机，这几款我猜你不知道
如今的华为意气风发，推出的每一款手机，上至旗舰机，下至中低端机，几乎都大受市场欢迎。
对于华为手机的成功，黑马由衷的佩服，不过成功的背后总是有着不为人知的艰辛（PS：黑马也好想有不为人知的艰辛），华为一路走来也经历了各种坎坷。
下面，黑马就来盘点，那些年对于华为意义重大的机型。
华为Ascend P1/D quad
2012年对于华为手机来说，是具有历史性的一年，在此前，华为手机高度依赖运营商，出货量也主要来自于运营商。
不过那一年，华为手机终端负责人余承东，毅然决然的带领华为转型，华为开始迈向了高端的第一步，推出了华为Ascend P1和Ascend D quad。
华为Ascend P1搭载，德州仪器 OMAP 4460 双核理器，是当时首批双核智能手机之一（德州仪器现在很少出现在大众眼里了在当时德州仪器是绝对的王者水平，可惜了），机身最薄处仅有7.69毫米，在当时来说很难得。
不过这款产品没有得到市场的认可
华为Ascend D quad采用了华为海思K3V2四核处理器，这是华为第一次在手机上商用自家芯片，也是当时第一款四核芯片，不过这款芯片工艺老旧，发热严重，兼容性极差，算不上一款成功的产品。
华为Ascend P1和Ascend D quad，都不能算是成功的产品，他们是华为转型后的第一款产品，代表着华为求变的决心。
特别是华为Ascend D quad是华为，第一次在手机上商用自家芯片，即使海思K3V2的表现不尽如人意，华为也还是顶着压力使用自家芯片，这份决心黑马敬佩。
在这变幻莫测的市场中，改变的慢只能死去，酷派证明了这一点。
华为Ascend P6
在经历了Ascend P1和P2的低迷后，华为于2013年6月18日发布了全新的Ascend P6，采用改良过的海K3V2E处理器，缓解了兼容性的问题
在当时国产手机设计，做工都显得低端，三星还是大塑料的年代，华为Ascend P6凭借金属外壳，6. 18mm全球最薄厚度，在一众机型中脱颖而出，这款产品在市场上大获成功。
对于华为来说这款产品的成功实属不易，海思K3V2用了许久。即使被吐槽万年海思，华为依旧顶着压力再用，终于在P6上开花结果了。
这款产品的成功，也开启了华为P系列腾飞的纪元，华为的转型初见成效。
华为Ascend Mate7
这是华为最后一款以Ascend系列命名的手机，这款产品不管是对于华为，还是海思来说都意义非凡。华为Ascend Mate7搭载了全新的麒麟925，终于不再是海思K3V2。麒麟925相比于海思K3V2进步巨大，也是华为海思芯片被很多人认可的开端，从此，麒麟成为了海思的代名词。
华为Ascend Mate7在当时以金属机身、大电池、指纹识别一举刷爆市场，“爵士人生“的提出，把华为Mate系列成功带上了高端。
华为Mate8
在Mate7成功的基础上，华为推出了新一代Mate8，进一步巩固了华为Mate系列高端的形象。
而华为Mate8重要的意义在于第一次证明了麒麟芯片在高端上的实力，在火龙810盛行的年代，搭载于Mate8上的麒麟950以高性能低功耗得到了市场的认可，麒麟芯片从实力上，第一次挤进了高端芯片的范畴里。
华为 P9
这款发布于2016年的手机配置上没有太多好说的，搭载麒麟955芯片。作为第一款和莱卡合作的华为手机，这款机子最重要的意义在于，第一次把华为手机的拍照带到了第一梯队，从此华为每一代旗舰机，都紧紧和莱卡绑在了一起。
特别是此后的华为P20 Pro和华为Mate20 Pro。
这两款机子以强大的图形处理器和AI算法，以及三摄加莱卡的组合，拍照效果直接问鼎了手机拍照的王座。
总结
华为的一路走来经历了各种的坎坷，但是华为的成功也确有道理，坚定的转型决心，有魄力更有实力。
在海思芯片前期，表现极其不佳的情况下还能一直坚持着把海思芯片用在当家旗舰上，这份坚定发展核心技术的决心，即使到现在也没有几家能够做得到，当然了，这份决心取决于华为的钱和技术。
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