小米399手机也抢？先看看联芯LC1860是啥
最近新闻曝光了小米将要推出399元4G手机的消息，看起来又有一场饕餮盛宴要到来了。据悉与传统的杀价行为不同，这次售价能够降到399元是因为小米终于在上游寻求到了支持，获得了联芯LC1860芯片。不管是合资也好，购买也好，总之终于找到了高通和MTK以外的合作伙伴，而且能进一步拉低智能手机价格。
小米出手，必然抢购。如果是大家熟知的手机芯片，恐怕399元会引起不小的轰动。但如今是联芯，估计很多人听都没听过。那399元还值得抢购吗？不妨汇总一下目前能找到的相关资料做一下汇总，自然也就有了结论。
1， 后TD时代联芯方案真的很冷门
有哪些手机是用联芯处理器的？如果这个问题问起来，想必不少手机玩家会变成哑巴。实际上中华酷联四大家都曾经推出过联芯方案的手机产品，而且有些产品的销量并不能算小。举个几个例子：中兴U935HD、华为G606、酷派8720、联想S686T，都是基于联芯解决方案的产品。这里有些是非常纯粹的定制机，有一些则进入了零售渠道。由于产品的营销策略和产品定位不同，造成了知名度、口碑和用户数量有些许差异，比如中兴和酷派的产品就鹤立鸡群般的使用了720p显示屏，规格高于另外两款。
这些产品有一个共通点，那就是全部支持TD-SCDMA 3G网络。在3G时代中国移动主导的TD-SCDMA手机匮乏，早期主要原因是高通没有提供足够多的支持，TD-SCDMA基带是奢侈品，致使手机厂商无法生产TD-SCDMA手机。移动3G推广的需要和高通解决方案匮乏，也就有了联芯的发展空间，高端的LC1810和低端的LC1811成为TD-SCDMA手机的主力方案。
随着对应的基带芯片慢慢丰富起来，以及高通、MTK等对TD-SCDMA支持力度加大，在后TD时代的移动3G手机硬件规格与联通、电信手机差距越来越小，与行业内成熟方案相比，联芯竞争力变弱，也就淡出了大众视野。如果不是2013年突然冒出来了一款采用LC1810方案的红米手机（入网许可已撤销，原因不明），估计联芯也没什么曝光度了。
2，使用体验不是一个人的事
当时联芯给用户带来什么样的使用体验呢？如果网上搜索联芯手机的使用体验，槽点就非常多了。比如手机接听效果不好、功能失灵、操作不顺畅、容易死机、续航太差等等。其中一部分是系统本身的问题，也有一部分是原因是受到硬件性能制约，这两者又不同程度的受到手机厂商开发能力的影响。那么，MIUI真的能让联芯方案顺畅运行吗？
说到手机厂商的开发能力，我们所熟知的手机生态环境，包含了操作系统、APP、硬件等及部分。对于手机厂商来说也是如此，他们也受自己的生态环境左右。高通受欢迎的原因就是高通有自家的高通参考设计（QRD：Qualcomm Reference Design），提供了包含软硬件在内的一站式解决方案，能够很大程度上减少手机研发中的各种麻烦。山寨机出身的MTK也有类似的支持，并且非常成熟，因此颇受手机厂商欢迎。所以对于手机厂商来说，除了硬件性能之外，上游厂商的支持也尤为重要，这也是诸如三星Exynos、德州仪器OMAP等不受下游手机厂商待见的原因。
软件商比不过MTK、高通等，硬件上又缺乏WIFI、GPS等关键芯片组成整体解决方案，这也就不难理解联芯为什么不好用了。
3， LC1860的硬件性能很好吗
说起联芯的产品布局，有一个有意思的地方。随着工艺从40nm向28nm演进，联芯的处理器架构从双核Cortex A9演进到了多核Cortex A7……
这里不说为什么会有这种变化，只说2014年联芯的芯片产品。今年联芯推出了3款芯片，分别是LC1860、LC1860C以及LC1960，全部集成了4G LTE基带。其中前两个是面向智能手机产品的解决方案，LC1860C是一款低端产品，对显示屏支持只能达到720p级别，并且内存只支持单通道。LC1860就是传说中小米399手机所采用的主角了，标配Mali-T628双核GPU，最高支持2K分辨率。那么这款产品的体验会如何呢？
LC1860是一款“六核心”处理器，实际上是采用了4+1+1设计，一个辅助核心功能不明，一个小核心处理日常任务，四个大核心是撑起性能的顶梁柱。也就是说其最佳状态下是四个A7核心同时工作的。看起来是不是有点眼熟？如果非要找个同类型的产品的话，也许高通MSM8X26或者MTK的前一代MT6589、新一代MT6582都是同样设计的产品。
联芯的官方微博有一组图表，是用LC1860与竞品相比，证明联芯的性能更好：
看起来非常诱人，LC1860的性能比竞品高了足足50%，应该还算是不错吧？如果两个芯片的频率相同或者差距不大，这无疑非常有竞争力，可惜LC1860的主频高达2.0GHz，同样足足比竞品高了50%。高频不是问题，问题在于，手机上的CPU这样全速可以坚持几秒？
更要命的是联芯并没有发布更多测试数据，DMIPS仅仅是整数运算的性能，基于浮点运算的MFLOPS数据缺乏，所以即使DMIPS很好也无法说明LC1860性能很好。如果在IT界找一个事物类比这种现象，那我想应该就是AMD（推土机）和Intel比整数运算了吧。
4，开发能力不容忽视
说了这么多，估计对联芯LC1860什么样已经了解的比较清楚了。接下来有一个更严重的问题：有多少厂商能Hold住这颗CPU？或者换个问法：高通和MTK以外的硬件平台上，有哪些手机是得了善终的？几乎每个品牌都有跳开高通和MTK的产品，每一款产品对用户来说都是一段血泪史，控诉使用问题得不到解决，控诉系统不给更新，控诉没有第三方ROM，更有厂商将刚上市一年的手机放弃全部支持。
这背后展现出来的，是手机产业上下游之间的合作程度。也许对于不少网友来说，手机已经纯粹成了“组装硬件”的产业，但对于国产手机厂商而言，脱离了上游支持恐怕连组装也成了一件非常困难的事情。联芯对于手机厂商的支持友好吗？这个问题同样也可以换个问法：开头提到的那四款移动3G手机，后来使用体验得到改善了吗？
结语：
手机不光是拼价格，买手机也不光是看价格。成熟的方案和不成熟的方案，造出来的手机恐怕大不一样。对于这样冷门的产品，还是先观望一阵子吧。更何况，你可能根本抢不到……
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联芯科技彻底退出手机芯片业务：一颗“暗棋”悄然受到追捧
曾一度是中国手机芯片行业希望之星的联芯科技，正式、彻底退出了手机芯片业务。
大唐电信科技股份有限公司今日晚间公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产，涉及交易金额共计3364.60万元（不含税）。
值得一提的是，作为联芯科技控股股东，大唐电信经营极为困难。2018年度、2019年度及2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均为负值，2021年业绩预亏4000万~8000万元，扣非后净亏损3.4亿~3.8亿元，濒临退市。
清空手机芯片资产
业界很久没有听说联芯科技的消息了。该公司上一款自主研发亮相市场的产品，应该是10年之前的双核Cortex A9 1.2GHz智能手机芯片LC1810，采用40nm工艺制造，瞄准千元智能手机市场。
自2018年开始，大唐电信战略调整，退出手机通信芯片设计领域。下属联芯科技有序开展业务调整，以其多年在消费类终端积累的自研无形资产等资产为出资额，先后参与成立了瓴盛科技、辰芯科技。联芯科技已完全退出手机通信芯片业务，成为公司参股终端芯片设计企业的平台公司。
但是，联芯科技依然持有一部分芯片资产。2018年，联芯科技、辰芯科技签署了关于“L1881相关技术”的《技术转让协议》，联芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技术的全球范围内的、非独占的、非排他的、有分许可权的技术许可。联芯科技保留了部分消费类终端无形资产等资产及业务，本次关联交易，就是彻底“做个了断”。
据介绍，LC1881芯片相关技术为联芯科技通过自行研发取得，主要内容为8核五模LTE智能终端解决方案，技术产品主要面向行业专网、智能物联网、工业互联网等市场。该技术自2014年12月正式启动研发，2017年12月内部结项。目前，此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术（联芯科技自有部分）及资产是联芯科技在2018年以无形资产增资的形式出资至宸芯科技的子公司辰芯科技的一项终端解决方案技术。
此次拟转让的共有专利共计53项，除一项为联芯科技单独持有，一项为辰芯科技与公司共有外，其余分别由大唐半导体及辰芯科技、大唐半导体及联芯科技共同持有。共有专利中有 34 项主要应用于1860芯片产品及1881产品，19项主要应用于1881芯片产品。LC1860、LC1881技术涉及的共有专利，研发日期在2015年到2017年之间，均为发明专利。
根据公告，联芯科技向宸芯科技收取LC1881平台技术及相关无形资产转让费合计3100万元（不含税），此外还有固定资产转让费用 192.10万元（含税）。经计算，这预计当期将为大唐电信整体实现1100万元的收益。相比其2021年度的亏损，可谓杯水车薪。
一颗“暗棋”悄然受到追捧
在联芯科技彻底退出手机芯片业务的同时，其多年前布局的一颗棋子——瓴盛科技，在经过多年的沉寂后，自去年开始受到产业界的追捧。
2017年5月26日，北京建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技，将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。简而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中国市场的低端手机芯片业务。
彼时有媒体解读称，联芯科技与高通成立合资公司是为了阻击紫光展锐。时任紫光展锐董事长赵伟国也对此表达了强烈不满。不过，瓴盛科技颇有些“高开低走”，含着金钥匙出身，但未能在手机芯片市场掀起任何波澜，迅速消失在产业界的视野之外。其对手紫光展锐，则在经历了几年痛苦的整合、转型后，2021年强势复苏，营收达到117亿元，成为中国大陆市场最大的手机芯片供应商。
瓴盛科技切换了一条赛道——AIoT芯片，并悄然崛起。据瓴盛科技介绍，2021年，该公司首颗低功耗、高性能智能视觉应用处理器SoC JA310，已经应用在包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等广泛的AI智能硬件领域。这颗芯片还获得了2021“中国芯”优秀技术创新产品。
来源：瓴盛科技
在资本层面，去年9月，联芯科技公开挂牌转让瓴盛科技6.701%股权，小米产业基金与烟台智路资本组成的联合体成功竞得。交易过后，联芯科技持有瓴盛科技17.432%的股权，小米产业基金与烟台智路分别持有瓴盛科技3.3505%的股权。仅仅一个月之后，格科微、电连技术与北京建广资产、上海瓴煦合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，投资总额2.274亿元，获得7.042%股权。
原有投资者不离不弃，新的产业资本不断进场，赋予了瓴盛科技不断发展的潜能。据了解，瓴盛科技并没有放弃手机芯片市场。其首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已在2021年一次流片成功，2022年有望推出。全球来看，4G手机芯片依然大有用武之地。潜伏5年后，瓴盛科技将再度向手机芯片市场发起挑战。（C1 14刘定洲）
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