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小米3拆机图片 小米MIX Fold 3拆机出炉!核心零件自研龙骨转轴超精密

小米MIX Fold 3拆机出炉!核心零件自研龙骨转轴超精密

小米日前发布了其最新款折叠屏机皇——小米MIX Fold 3。这款手机售价8999元起,并配备了自研的龙骨转轴,使其具有出色的轻薄性、长寿命和耐摔性能。

官方还发布了一段小米MIX Fold 3真机拆解视频,展示了龙骨转轴、小米澎湃电池、徕卡全焦段四摄以及混合立体堆叠主板等核心零部件。

在视频中可以看到,小米MIX Fold 3的龙骨转轴结构非常精密,与钟表堪比。它采用了3级连杆转轴设计,拥有14个活动关节和198个转轴零部件。

小米采用全新的超级钢作为转轴关键零部件的材料,其强度高达1800兆帕,相当于在4平方厘米的面积上承载72吨的质量。

此外,为了确保细腻且稳定的开合手感,小米在龙骨转轴的传动结构上采用了高耐磨碳陶钢材料,其耐磨度超过了跑车级刹车片的水平,是同类型材料的四倍以上。

借助龙骨转轴的支持,小米MIX Fold 3通过了50万次折叠的莱茵认证,并且支持45°至135°自由悬停。与此同时,龙骨转轴的应用还使得手机在展开形态上变得更薄了8.6%,折叠形态更薄了2.5%,转轴宽度减少了8%,转轴区域空间缩小了17%。

这一系列的改进使得小米MIX Fold 3在用户体验和耐用性方面都取得了显著提升,进一步巩固了小米在折叠屏手机市场的地位。

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小米 14 拆解图文:三板斧造就性能小钢炮

本来小米 14 和 14 Pro 是打算放一起拆的,但是因为时间关系,实在凑不到一起了。所以今天给大家补一篇详细的图文拆解,基本信息都有了,如有遗漏可以在评论区留言。

双卡上下放置,卡托材质为金属 + 塑料,内侧有防尘防水的胶圈。

后盖为玻璃材质,内侧的缓冲泡棉悉数到位。

后摄 Deco 为金属材质,通过点焊固定在后盖上。

主体部分是传统的三段式结构,NFC 线圈围绕在后摄模组周围,无线充电线圈支持 50W 无线充电和反向充电,线圈背面和下扬声器的位置有散热膜的覆盖。

主板盖板右上角镭射有 LDS 天线,闪光灯排线上的配置与 14 Pro 一致,集成有后置的环境光传感器、两颗 LED 灯珠,红外发射器、后置麦克风以及激光对焦传感器。对比 13 多出一颗麦克风和激光对焦传感器(小米 13 的红外发射器集成在主板上)。

闪光灯排线下方是集成在主板盖板内的一体化上扬声器,来自 AAC 瑞声科技。这个一体化并不是单纯的把听筒和盖板注塑一体,而是集成了音频、天线、近场通信、无线充电功能及结构件。这么做的好处就是可以进一步减少这些零部件的空间占用。听筒尺寸上和 13 以及 14 Pro 的一致均为 1014 规格,但 14 Pro 要额外多出一颗 0710 规格的独立听筒。

主板盖板内侧,无线充电线圈背面的散热膜延伸到了主板的核心发热区域,覆盖面积要比 14 Pro 和 13 小一些。

影像方面,所有传感器均与 14 Pro 保持一致,主摄是 1/1.31 英寸的光影猎人 900,CMOS 面积要比 13 上的那颗 IMX800 更大一些,相比 14 Pro 取消了可变光圈设计,光圈固定在 f/1.6。长焦和广角均使用三星的 JN1 传感器,前摄采用豪威的 OV32B。

主板为单层设,也难怪散热表现不错~

主板正反两面的屏蔽罩均有散热铜箔的覆盖,主要发热芯片位置涂有导热材料,薄弱位置通过金属片加固,顶部麦克风集成在主板上。

取下屏蔽罩,核心配置是第三代骁龙 8、海力士 LPDDR5X 的 RAM、三星 UFS4.0 的 ROM,ROM 和 14 Pro 一样支持 FBO 焕新存储和 Ultra Space 存储扩容两项技术。充电 IC 方面,支持 90W 充电功率的 14 配置一颗澎湃 P2,120W 的 14 Pro 配置两颗澎湃 P2,67W 的 13 则是一颗澎湃 P1。射频 IC 与 WiFi/BT 模块采用 14 Pro 同款的 SDR753 和 WCN7851。独立安全芯片也没有缺席。

前置传感器也同 14 Pro 一样为独立设计,便于后期维修。

中框位置和 13 一样没有做镂空设计。

下扬声器与 13 和 14 Pro 保持一致均为 1115K,来自 AAC 瑞声科技。

14 的副板和 14 Pro 基本一致,也集成有两颗底部麦克风和 SIM 卡卡槽,不同的是 14 的 Type-C 接口设计在副板上。

C 口的内侧都有防尘防水的胶圈,整机支持 IP68 防尘防水。小米 14 为 5Gbps 的 USB3.2 Gen1 规格。速率是 14 Pro 的一半。但对比 13 的 USB2.0 也是史诗级升级了。

14 的麦克风数量与 14 Pro 一致,共配备有 4 颗,相比之下 13 只有两颗,使得 14 系列的收声能力要比 13 系列更强。

指纹配置和 13 一样继续沿用短焦摄像头方案。

X 轴线性马达采用 AAC 瑞声科技第三代技术的 ESA0809B,长宽一致,但厚度要比 13 上那颗常规第一代技术的 ELA0809A 厚 0.5mm。

电池依旧延续单电芯双接口设计,容量 4610mAh。比 13 大 110mAh,比 14 Pro 小 270mAh。

产自新能源集团旗下的东莞新能德。

ATL 电芯。

电池保护板使用 SiP 系统级封装,内置澎湃 G1 电池管理芯片,保护板右侧是监测电池温度的 NTC 热敏电阻。

使用附带的 90W 充电头,实测峰值功率 71W。

1%~100% 充电用了 36 分钟。

底部麦克风收声孔采用 L 型防呆设计,无需担心误插后伤害到麦克风或防尘网(透气膜)。

屏幕和 14 Pro 一样来自华星光电,使用定制的 C8 发光材料,表面覆盖康宁大猩猩 Victus2玻璃,分辨率为 2670*1200,要比 13 上那块三星 E6 的 1080P 屏幕更加细腻,1~120Hz LTPO 可变刷新率也会使其更为省电,并且支持全程 DC 调光。

实测亮度与 14 Pro 一致,手动全屏最高 520 尼特,全屏激发最高 1040 尼特,HDR 模式下 10% 窗口可以到 2950 尼特。

屏幕背面是全覆盖的铜箔。

触控 IC 是 14 Pro 同款的新思 S3910。

中框上覆盖有大面积的散热膜。

散热膜下方是 14 Pro 同款的环形冷泵均热板,铜合金材质,面积为 3250mm²。要比 13 上的那块不锈钢均热板小上一些。

最后是高端机标配的纳米注塑 + CNC 一体成型中框,中框与边框均为铝合金材质。

整机一共有 4 种共 18 颗螺丝,众丝归位自行脑补。(音乐,起!)

简单总结一下,屏幕、扬声器、马达等感知硬件的全方位升级,有新神 U 潜质的骁龙 8 Gen3,再加上更强的散热配置,三板斧造就了性能小钢炮——小米 14。买小米 14 系列的朋友应该都到手了吧,欢迎在评论区说说你的使用感受。

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