智能手机CPU的发展历史~未来手机CPU发展将如何
一、高通骁龙 CPU
2013年之前，高通骁龙处理器分为S1，S2，S3，S4四个层级
1、骁龙S1
MSM7201，65nm，ARMv6架构，单核主频528 MHz。代表机型：HTC G1/2。
MSM7225， 65nm， ARMv6架构，单核主频528 MHz。代表机型：HTC Tattoo, HTC Wildfire, 华为U8110, 华为U8500。
MSM7625，65nm， ARMv6架构，单核主频528MHz。代表机型：HTC Aria, HTC Gratia, HTC Legend, HTC Wildfire S, 华为U8650, LG GT540 Optimus。
MSM7227，65nm， ARMv6架构，单核主频800MHz。代表机型：三星i5500 ,三星Galaxy Mini, 索尼爱立信Xperia X10 Mini, 中兴V880。
QSD8250，65nm， ARMv7架构，单核主频1GHz。代表机型：HTC Desire, HTC HD2。
2、骁龙S2
APQ8055，45nm， ARMv7架构，单核主频1.4GHz。代表机型：诺基亚 Lumia 900。
MSM8255，45nm， ARMv7架构，单核主频1.5GHz。代表机型：HTC Desire HD，索尼爱立信LT15i，OPPO X903。
MSM8655，45nm， ARMv7架构，单核主频1.5GHz。代表机型：黑莓 9900/9930。
3、骁龙S3
MSM8260，45nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：三星Galaxy S II ，HTC Sensation，Oppo Find 3,小米1。
4、骁龙S4
Play、Plus、Pro和Prime四个子系列骁龙S4庞大的产品线。
Play代表CPU：MSM8225，45nm， ARMv7架构，双核主频1GHz。
Plus代表CPU：MSM8960，28nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：三星 Galaxy S III ，摩托罗拉 Droid RAZR 。
Pro代表CPU：APQ8064，28nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：中兴天机GRAND S II，努比亚 Z5，小米2。
5、骁龙200系列 ：8225Q，8625Q，四核ARM Cortex-A5架构，1.4GHz主频。代表机型：天语S5
6、骁龙400系列 ：8226, 8626, 8230, 8630, 8930, 8030AB, 8230AB, 8630AB ，8930AB，采用骁龙自己的异步双核Krait架构，最高主频1.7GHz。代表机型：三星GALAXY Mega 6.3
7、骁龙600 系列 ：采用四个Krait 300核心，最高主频达到1.9GHz。代表机型：HTC One
8、骁龙800系列 ：四核Krait 400 CPU（每核心速度最高达2.3GHz）。代表机型：LTE-A版三星S4,三星Galaxy S5
骁龙810 ：20nm，四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构。代笔机型：HTC One M9 ，乐视超级手机1 Pro，努比亚Z9 Max，Microsoft Lumia 950 XL，一加手机2。
骁龙820 ：14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2.2GHz。代表机型：三星Galaxy S7
骁龙835 ：10nm，八核心主频为1.9GHz+2.45GHz。代表机型：三星Galaxy S8
二、三星CPU
1、蜂鸟（Exynos 3110） ：45nm，Cortex-A8，1.0 GHz。代表机型：三星Galaxy S ，iPhone 4，Nexus S，魅族M9
2、Exynos 4210 ：45nm，Cortex-A8，1.2GHz。代表机型：三星Galaxy S II，三星Note
3、Exynos 4412： 32nm，四核Cortex-A9，1.4GHz。代表机型：三星Galaxy S III，三星Note II ，魅族MX2
4、Exynos 5 Octa： 28nm，四核Cortex-A15+四核Cortex-A7，1.6GHz+1.2GHz。代表机型：三星S4，魅族MX3。
5、Exynos 7420： 14nm，64-bit 四核Cortex-A57+四核Cortex-A53，2.1GHz+1.8GHz。代笔机型：三星S6.
6、Exynos 8890： 14nm，64位Mongoose CPU核心+四枚Cortex-A53架构，2.3GHz+1.56Ghz。代表机型：三星S7.
7、Exynos8895： 10nm，4颗第二代猫鼬+4颗ARM Cortex-A53，2.35GHz+1.56Ghz.代表机型：三星S8.
三、iPhone CPU
A4之前由于是用的是三星cpu，这里不做讨论，下面来看看苹果这些年的cpu发展历程：
A445nmCortex-A8单核 1Ghz ，iPhone 4
A545nmCortex-A9双核 1Ghz ，iPad2
A5X45nmCortex-A9双核 1Ghz ，iPad (第三代)
A632nmSwift架构双核 1.3Ghz，iPhone5
A6X32nmSwift架构双核 1.4Ghz，iPad with Retina display
A728nmCyclone架构双核1.3Ghz，iPhone 5s
A820nmTyphoon架构双核1.4GHz，iPhone6
A8X20nmTyphoon架构三核1.5GHz，ipad air2
A916nmTwister架构双核 1.85GHz，iPhone6s
A9X16nmTwister架构双核 2.26GHz，iPad Pro
A10 16nm Twister架构双核 2.40GHz ，iPhone7
四、德州仪器 CPU
2003年TI推出OMAP 1710处理器，工艺节点为90纳米，CPU主频达到220MHz，具有32KB一级缓存。网络制式上已经支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP 1710与诺基亚手机堪称黄金搭档，应用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等经典机型上。
2005年TI推出OMAP 2420处理器，集成更先进的ARM11 CPU（330MHz） 、TMS320C55x DSP（220 MHz），首次加入了PowerVR MBX GPU，其多边形填充率达到200万/秒。诺基亚与OMAP共同取得巨大成功，搭载OMAP 2420的机型有诺基亚N82、N93、N95等。
2009年TI推出OMAP 3430处理器，不仅在业界率先采用65纳米工艺节点，也是首款基于ARM Cotex-A8架构的应用处理器。OMAP 3430主频达到600MHz，性能是ARM11的3倍，GPU集成PowerVR SGX530。代表机型有摩托罗拉XT711、三星i8910、诺基亚N900、Palm Pre。
2011年TI推出OMAP 4430，成为同级别最优秀的双核处理器。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架构，基于45纳米工艺打造，具有1MB二级缓存，相比A8性能提升了1.5倍，GPU为PowerVR SGX540。代表机型有LG Optimus 3D、摩托罗拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等。
五、Tegra CPU
Tegra APX 2500/2600，65 nm，600 MHz，ARM11。代笔机型：Zune HD
Tegra 600，65 nm，650 MHz，ARM11。
Tegra 650，65 nm，750 MHz，ARM11。
Tegra 2，40 nm，1.2 GHz，Dual-Core ARM Cortex A9。代表机型：LG Optimus 2X，摩托罗拉Artix 4G、Xoom，宏碁A500，华硕 Eee Pad TF101，戴尔Streak 10 Pro
Tegra 3，40 nm，最高单核 1.5 GHz /四核 1.4 GH。代表机型：HTC One X，LG Optimus 4X HD，中兴 Era
Tegra 4，28nm，1.9 GHz，ARM Cortex-A15。代表机型：小米3，中兴Geek移动版（U988S）
Tegra k1，28nm，2.3Ghz，NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1™) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"。小米平板
六、联发科 CPU
1、联发科MTK Helio X30
使用台积电10nm FinFET新工艺制造，拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。
2、联发科MTK MT6797T/Helio X25 (2016年)
Helio X25 MT6797T Helio X20的高频加强版，采用了三集群设计，集成两个2.5GHz A72、四个2.0GHz A53、四个1.4GHz A53 CPU核心与Mali-T880 MP4 GPU核心，同时支持LPDDR3内存、eMMC 5.1存储、LTE Cat.6全网通基带。
3、联发科MTKMT6797/Helio X20(2016年)
Helio X20是一颗64位十核的三簇SOC，两个最高性能的Cortex A72核心，最高主频达2.3GHz(增强版X25主频可以达到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0(20分钟充满75%)、Vulkan API、移动支付平台等。
4、联发科MTKMT6795/Helio X10（2015年04月01日）
是联发科MTK在2015年推出的一款旗舰处理器，专门为高端智能手机打造的SoC。也是联发科MTK首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的八核Cortex-A53架构，主频最高达2.2GHz，支持2100万摄像头，支持LTE Cat.4网络，采用28nm制程。GPU方面，MT6795依然选择了PowerVR的G6200系列。内存支持方面，MT6795支持双通道LPDDR3 800MHz内存以及PoP封装，屏幕方面，MT6795能够支持2560×1600的最大分辨率。
5、联发科MTK MT6755/Helio P10（2015年04月01日）
MT6755是联发科MTK的第二代全网通SOC，MT6753的升级版。采用台积电28nm HPC+工艺的SoC，CPU部分采用八核Cortex A 53架构，GPU部分则是Mali-T860 MP2，支持单通道LPDDR3 933MHz内存，实际带宽6.4GB/s。
6、联发科MTK MT6753（2015年2月6日）
MT6753是MT6752的基带升级版，采用8核64位ARM Cortex-A53架构，主频率为1.3-1.5GHz，能支持1080P显示、1080P视频编解码以及1600万像素相机等，GPU仍是ARM Mali-T720系列，增加对电信CDMA网络的支撑。
7、联发 MT6592（2013年7月）
MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，核心频率在1.7-2GHz之间。GPU采用ARM Mali450-MP4图像内核。支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。
联发 MT6591（2014年3月）
MT6591由六颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，主频1.5GHz。GPU为ARM Mali450-MP4。支持1080P高清屏幕，网络制式和MT6592/MT6588一样支持TD-SCDMA、R8 HSPA+ 21Mbps/5.6Mbps。
8、联发科MTK MT6752（2014年2月25日）
MT6752内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，采用28nm HPM制程工艺，内存最高支持单通道LPDDR3 800MHz，而GPU是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz，1920x1080分辨率下可轻松达到60fps，最高支持1600万像素摄像头，封装集成双4G-LTE基带。
9、联发科MTK MT6750(2016年)
MT6750，八核处理器 采用28nm HPM工艺，由4个1.5GHz主频率的A53 CPU与4个1GHz主频A53 CPU组成，内建Mali-T860MP2 GPU图像单元，能支持最高1600万像素摄像头、LTE Cat-6（2x20载波聚合技术）全网通以及支持最高4G运存另支持1080P视频编解码与720P屏幕。
10、联发科MTK MT6737/MT6738(2016年)
MT6738 四核处理器 采用Cortex-A53架构。主频为1.5GHz，GPU则选用的是Mali-T860 MP1，最高支持720P屏幕、4GB运存以及1300万像素摄像头，但网络方面却支持Cat.6 LTE网络。11、联发科MTK MT6735（2015年2月6日）
MT6735采用四核心64位Cortex-A53架构设计，主频1.3-1.5GHz，集成ARM的Mali-T720 GPU，可支持1080X1920分辨率屏幕输出。最大支持1300万像素摄像头、1080p@30FPS视频拍摄。整合了CDMA2000技术，兼容全球主要网络制式。
12、联发科MTK MT6732（2014年2月24）
MT6732采用了4个主频为1.5GHz的ARM Cortex-A53核心，集成Mali-T760图形处理器。支持TD-LTE、FDD-LTE、DCDC-HSPA+、TD-SCDMA以及EDGE等网络制式。持低功耗解码H.265、H.264的1080p视频，并支持1080p@30fps视频录制。此外，MT6732处理器还整合了支持1300万像素的ISP图形处理器。
13、联发科MTK MT6595（2014年2月11日）
MT6595是全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H.265视频编解码规格。支持FDD/TDD LTE网络，最高支持150Mbps下载以及50Mbps上传，同时向下兼容DC-HSPA+ (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。同时，MT6595也是联发科MTK首款支持802.11ac无线连接的手机芯片平台。
14、联发科MTK MT6592（2013年11月21日）
MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，最高频率可达2GHz。GPU采用为mail 450 mp4，该GPU同频率同核心性能约为mail 400 mp4的两倍，GPU频率性能ARM Mali450-MP4图像内核，700MHz主频，152Mtri/ s ，2.8Gpix/s， 支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。
15、联发科MTK MT6582（2013年7月）
MTK6582是基于28纳米的四核心ARM Cortex A7架构，主频为1.3Ghz，GPU采用的是ARM MALI-400MP2，支持TD/WCDMA双网，最高支持分辨率720P级的屏幕。
16、联发科MTK MT6589（2012年12月）
MT6589采用28nm工艺的四核心ARMv7-A架构，主频率为1.2GHz，内建PowerVR SGX544MP图形处理器，高度整合联发科MTK技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA modem，支持FHD级别LCD显示以及视频录制、播放，支持酷3D平台、Miracast™无线传输技术，并强化了拍照、图像显示等功能，还可以支持1300万像素的摄像头。
17、联发科MTK MT6572（2013年5月）
采用28纳米制程双核心，主频率1.3GHz，基于Cortex-A7架构，内建Mali-400图形处理器，支持TD-SCDMA网络外并兼容WCDMA/EDGE。支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示。
18、联发科MTK MT6577（2012年6月）
Cortex-A9同步双核 主频：1.0GHz~1.2GHz，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531加强版 GPU，支持800万像素摄像头、1080p/30fps视频的录制和播放。
19、联发科MTK MT6575（2012年2月）
单核处理器，基于ARMCortex A9架构，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531 Ultra的GPU。
20、联发科MTK MT6573（2011年12月）
T6573采用ARM11的单核AP处理器，主频达到650 MHz，modem支持 HSPA速度达 7.2Mbps/5.76Mbps，支持双卡双待，支持8百万像素相机，并支持高达FWVGA 30fps流畅的录像以及影像播放，触摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。
七、华为海思麒麟 CPU
2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上
2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。
2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上
2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。
2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上
2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布
2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版
2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。
2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。
2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。
2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中
2015年11月， 华为正式发布了麒麟950，麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头
2016年10月，麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K@90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。
总结
随着时代的发展，手机CPU的发展也是突飞猛进。国产CPU也在努力追赶着，虽然还有很长一段路要走，但也好过被国外的CPU垄断了市场。德州仪器已死，Tegra沉寂，联发科还被扣着山寨机的帽子，高通也出现过发热门，三星Exynos的排外性，iPhone的自给自足。这么看起来，国产CPU也不是不可能在众多对手中分一瓢羹。国货当自强，任重而道远！
iphone7什么时候上市？iphone7曝光
尽管iPhone 6发布时间并不长，但有关所谓iPhone 7的各种传闻却已经在网络上流传。日前，根据国外网站iPhone7update披露的消息称，未来的iPhone 7所配触控屏尺寸将会比现在的iPhone 6 Plus更大，并会采用最新款的蓝宝石屏幕。并且除了采用一种硬度更高的液化金属来解决机身容易弯曲的缺陷之外，iPhone 7还会提供256GB容量版本以及加入投影功能。
配蓝宝石屏幕
按照国外网站iPhone7update此次披露的消息称， iPhone 7将会配备比现在的iPhone 6 Plus更大的触控屏，并会采用最新款的蓝宝石屏幕。同时为了减少机身弯曲的状况发生，该机或会采用一种硬度更高的液化金属来保证足够的坚韧度。此外，还传闻iPhone 7的TouchID指纹识别功能将会采用嵌入式设计，而经典的Home键则会被取消。
不过，此前也有消息人士声称，下一代的iPhone仍会有两款推出，但触控屏尺寸仍会维持4.7英寸和5.5英寸的规格，预计将会加入蓝宝石屏幕以及对摄像头规格进行升级。当然，如果iPhone 7确实取消Home键的话，那么则可以在增大触控屏尺寸的情况下，从而维持原有的机身体积，但这种可能性出现的几率或许在下一代机型上并不高。
增加投影功能
至于iPhone 7相比现在的功能升级方面，按照iPhone7update的说法，苹果可能会推出一个储存量更大的256GB版本，并装载四核的A8处理器，至于后置镜头则会提升至1400万像素。值得一提的是，据称这款下一代iPhone还将会加入类似三星GALAXY Beam的迷你投影机功能，可以直接投射影像至墙壁上。
而为了解决以上新功能带来的能耗问题，据称苹果还将会采用全新的电池技术，以便大幅提升电池的续航力。至于所谓iPhone 7的发布时间方面，目前的传闻是将于明年第三季推出，而售价方面将会比现在的iPhone 6 Plus更高。
据韩国媒体最新透露，三星电子将成为苹果新一代iPhone 6s芯片的主要供应商，将会负责75%的芯片订单，并将在德克萨斯州奥斯汀市为苹果生产芯片。也就是说iPhone 6s的生产计划已经提上日程了!
这头iPhone 6s才准备计划生产，国外那头的Set Solution公司又曝光了未来iPhone 7的概念设计!这个iPhone 7最大的亮点是它霸气的智能屏幕，居然自带全息投影仪!
进行多任务处理，用全息投影!
玩裸眼3D游戏也是让人眼前一亮!
来电，信息，邮件等等的通知直接集成到Home键上显示!这样就能减少iPhone 7在通知推送时亮屏幕消耗的电量，从而减少电量的消耗，说不定就可以两天一充了!
iPhone 7还有全息笔记功能，让你不再怀念三星Note系列了!拿起笔就能写写画画。
最赞的是iPhone 7的全息电影功能，谁说iPhone系列的屏幕小!用iPhone 7看电影比6寸屏的手机还要棒了!
或为概念设计
不过，以上说法似乎更像是一个iPhone发烧友递出的愿望清单，并且所谓蓝宝石屏幕、液态金属机身和更高像素的摄像头等配置，在此前知名概念设计师Martin Hajek推出的iPhone 7概念设计中也已经出现，所以谈不上是什么实质性的爆料。
同时从以往历代iPhone的演进路径以及当前iPhone 6供不应求的现状来看，预计未来的iPhone 7应该不会在功能上有较为激进的升级，况且距离苹果发布下一代iPhone还有好长一段时间，甚至最终将以iPhone 6s还是iPhone 7来命名也是未知数。因此，在产业链以及相关消息渠道的爆料尚未活跃之前，现在谈论iPhone 7会带来怎样的变革，或许还为时过早。
援引业内人士的话称，为了2015年的A9芯片，苹果将又一次向三星寻求帮助。该SoC芯片将采用14纳米的制程，并且会用于更新一代的苹果产品(iPhone 7)。这与周日的传闻有些矛盾，因为WSJ的一篇报道称，苹果已经与台湾地区的半导体制造公司——台积电(TSMC)——签署了一项协议，生产用于下一代iOS设备上的A系列芯片。
如果继续按照苹果当前的命名规则，台积电生产的这些SoC，应该会被叫做A7和A8。它将基于20nm的制程，并于2014年的某个时候量产。
鉴于苹果和三星双方在全球智能手机市场上的恶战，苹果正在积极疏远三星。但是本次苹果想要吃"回头草"的举动，实在是让人们感到有些意义不明。
不仅上面这些猜想，下面还有其他的预测，小编整理了部分资料，大家可以参考参考。
苹果iPhone7复古设计：Home键没了
俄罗斯设计师Grisha Serov设想了iPhone7的最新概念设计，使用钢制外壳，看上去很不错。外媒concept-phones称这让人想到了之前版本的iPhone，iPhone 3GS的设计元素依稀可见，这款手机被称作iPhone Edition。
iPhone Edition具备非常窄的边框、闪亮的金属外壳，关机/开机键被移到了手机上方，音量键个头变大，同时还可以充当静音键。摄像头不再凸出，不过手机机身厚度有所增加。iPhone Edition使用了4.5英寸显示屏，从某种意义上看是迷你版iPhone6。
此外，iPhone Edition的扬声器更分散，边框更为圆润。设计者抛弃了Home键，将其功能和Touch ID放到了顶部的关机/开机键区域。考虑到这款手机比较紧凑，因此食指可以很方便地触摸到这个区域，因此是一个不错的变动。
苹果iPhone7配双后置摄像头?并非空穴来风
几天前，有传闻称苹果下代iPhone(暂以iPhone7代替)有可能会采用双后置摄像头配置，将带来“史上最大的iPhone拍照功能飞跃”，并得到“单反级”的拍照质量，听起来似乎是过于美好了，因此有很多人对此传闻不屑一顾，然而又有事情表明该传闻或许并非空穴来风。
HTC在其One M8手机上已经使用了类似的双镜头(Duo-Lens)配置，而该镜头的供应商华晶科技(Altek Co.)最近股票有着巨大的增幅。华晶科技是世界第一个可以量产智能手机双摄像头模块的供应商，日前一位该公司的发言人表示他们打算进一步开发和提升该技术，预计明年会有更多的智能手机采用双镜头配置。
有传闻称华晶科技会为苹果iPhone7供应双镜头模块，昨天该公司的股票上涨了7%，而这主要是由于国外投资者的贡献，看来国外投资者对华晶科技的股票看的很重，这也从侧面表明了iPhone7采用双镜头配置有一定的可能性。
当然，目前大部分还是猜测，但能够肯定的是，华晶科技将会继续提升双镜头模块的性能和产量，而明年我们将会见到更多的智能手机使用该技术。
苹果iPhone7拍照性能堪比单反
Daring Fireball的John Gruber表示，苹果下一代iPhone(暂且称之为iPhone7)会出现“史上最大的拍照功能的飞跃”。
Gruber表示他听说苹果后置摄像头可能会采用双后置摄像头系统，这听上去与HTC One M8采用的Duo Lens摄像头有些类似。
还有消息称，iPhone7要采用是双后置摄像头系统会由Corephotonics研发。Corephotonics研发的系统利用两个具备单独焦距的镜头，无需传统的变焦方式，两个镜头间的切换便可以放大远处的物体。
Corephotonics的系统会对比这两个镜头拍摄的图像，然后选择最为清楚的完成最后的图片;同时还会有一个仅仅拍摄黑白照片的镜头，提升精确度。
苹果iPhone的拍照质量一直备受好评，苹果也一直不断提升iPhone的拍照水准。目前iPhone7的信息知之甚少，不过这个消息要是成真的话，想必用户必定会很高兴。
iPhone 7十大新功能
iPhone 6才刚上市不久，iPhone 7的传言已经沸沸扬扬。
虽然iPhone 6卖得火爆，但没有期待中无与伦比的绝世惊艳，只有更大的屏幕。国外科技网站也迫不及待曝光下一代iPhone 7最令人期待的10大功能，包括蓝宝石玻璃，以及无线充电、可更换电池、防水等都榜上有名，让果粉们殷切期盼，希望“肾都卖了，你只给我看这个”的状况不再发生。
iPhone 7会用蓝宝石玻璃?
1.蓝宝石玻璃(Sapphire glass)
苹果并未如外界预期，将比康宁大猩猩玻璃(Gorilla Glass)更耐刮、耐磨的蓝宝石玻璃用在iPhone 6屏幕上，而只用在其镜头，以及即将上市的Apple Watch上。虽然iPhone 7屏幕升级至蓝宝石玻璃后，价格会变贵，但相信果粉们都能接受加点钱，享受更好品质的结果。
2.双面插拔USB数据线(A reversible USB charger)
当苹果采用可双面插拔的Lightning数据线，替换原先的30针接口式数据线时，果粉们无不欢呼雀跃。如果iPhone 7引入USB端双面插拔的数据线，将会更方便使用，以后插USB线不用插3次才找对方向。
3.无线充电(Wireless charging)
包括三星、索尼等竞争对手早已推出搭载无线充电的旗舰机，相关技术也愈来愈成熟，如果iPhone 7能配备无线充电功能，对果粉来说会更迷人。
4.解析度更高的屏幕(An even higher-resolution screen)
虽然iPhone 6屏幕较前一代升级不少，但改进空间仍大，尤其5.5寸的iPhone 6 plus推出后，果粉用手机看影片的频率增加，因此iPhone 7需要一个解析度更高的屏幕，以因应潮流。
5.电池续航更好/可更换电池(Better battery/A replace able battery)
iPhone 6的电池续航力虽已进步不少，但对重度使用者来说永远嫌不够，因此更高容量的电池，一直是果粉殷切期盼的配备。而如果能够改为可更换式电池，肯定会更受欢迎。
6.32GB版本/可更换记忆卡(A 32GB storage option/Removable storage)
不少果粉认为iPhone 16GB版本容量太少、64GB又太大，偏偏iPhone 6跳过32GB机种，让不少果粉都很纳闷。如果iPhone 7能将入门机种改为32GB的储存容量(价格也适中) ，甚至加入外接记忆卡配备，让大多数果粉能在手机上保存足够的音乐及照片，会更加贴心。
7.更好的前置镜头(A better front-facing camera)
包括Snapchat、WhatsApp等App愈来愈强调上传自拍照片，因此高画质的摄影镜头比以前来得更重要。iPhone 7可能会进一步改善前置镜头技术，直到自拍照片看起来就像专业人士拍摄的一样。
可设定的iPhone 7 Home键更受好评。
9.可设定Home键(A programmable Home button)
Home键现在主要功能是与Siri对话，以及重回主画面，但在一些特殊环境下，果粉还能用Home键来做其他事情，例如按3下Home键就能开始拍照功能，或是长按两下Home键就能开启LINE，就很方便使用。
10.防水功能(Waterproof)
部分索尼及三星旗舰机种都已具备防水功能，如果iPhone 7能够跟进，又不会牺牲时尚外表，将对果粉增添一个购买的好理由。
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